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二元胺POSS的合成及其对聚酰亚胺材料的改性研究 被引量：3
1
作者 雷星锋 张秋禹 +4 位作者 孙九立 张宝亮 陈少杰 范新龙 厉向杰 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期61-67,共7页
以PTES和APS为硅源,在TEAOH的催化作用下采用水解共缩合法合成了二元胺POSS,经FTIR、1H-NMR,13C-NMR,29Si-NMR测试表明,产物具有设计的理想结构。将合成的二元胺POSS与ODA一并与PMDA反应得到二元胺POSS修饰的聚酰胺酸,经热酰亚胺化后得... 以PTES和APS为硅源,在TEAOH的催化作用下采用水解共缩合法合成了二元胺POSS,经FTIR、1H-NMR,13C-NMR,29Si-NMR测试表明,产物具有设计的理想结构。将合成的二元胺POSS与ODA一并与PMDA反应得到二元胺POSS修饰的聚酰胺酸,经热酰亚胺化后得到了一系列不同二元胺POSS含量的聚酰亚胺杂化薄膜。利用TGA、微机控制拉力试验机、等离子体原子氧产生装置分别对杂化薄膜的热性能、力学性能、抗原子氧侵蚀性能进行了研究。结果表明,杂化薄膜耐热性良好,但力学性能有所降低,当二元胺POSS的摩尔百分含量达到7%时,杂化薄膜的抗原子氧性能提高了将近4倍。 展开更多
关键词 APS PTES 二元胺POSS 水解共缩合 聚酰亚胺 抗原子氧
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室温湿气固化硅树脂的制备 被引量：1
2
作者 陈良兵 王玉坤 《有机硅材料》 CAS 2019年第1期39-43,共5页
以甲基苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷为原料,在酸性环境中水解共缩合制备了预聚硅树脂,再对硅树脂进行烷氧基封端,合成了可室温湿气固化的甲基苯基硅树脂。研究了烷基与硅原子的量之比(R/S... 以甲基苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷为原料,在酸性环境中水解共缩合制备了预聚硅树脂,再对硅树脂进行烷氧基封端,合成了可室温湿气固化的甲基苯基硅树脂。研究了烷基与硅原子的量之比(R/Si比)、苯基含量和固化剂用量对硅树脂涂料及固化膜性能的影响。较佳的合成条件为:R/Si比为1.3、苯基摩尔分数为40%、钛酸四丁酯用量为1%,该条件下制得的硅树脂Mn为2 563 g/mol、Mw为6 124 g/mol,室温密闭贮存7 d,能在室温湿气条件下固化,并在冷轧钢板表面形成透明坚硬的耐腐蚀涂层,硅树脂膜的铅笔硬度为4 H,附着力为0级。 展开更多
关键词 硅树脂 水解共缩合 封端 室温湿气固化
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