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单轴应变Si纳米NMOSFET电特性优化 被引量：1
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作者 廖晨光 郝敏如 《电子科技》 2018年第7期46-50,共5页
针对小尺寸器件二级物理效应对集成电路正常工作的影响,同时为了进一步提高集成电路的性能,本文提出了利用Sentaurus TCAD软件仿真进行小尺寸单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)器件参数优化的方法。首先利用Sentauru... 针对小尺寸器件二级物理效应对集成电路正常工作的影响,同时为了进一步提高集成电路的性能,本文提出了利用Sentaurus TCAD软件仿真进行小尺寸单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)器件参数优化的方法。首先利用Sentaurus TCAD软件,对氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)源、栅、漏上淀积氮化硅薄膜(SiN)来分析沟道中应力的变化得出沟道中产生应力的必要条件是沟道上方具有一层薄栅氧化层,其次进行了单轴应变Si NMOSFET的电性能随沟道应力以及沟道长度的变化仿真分析,接着利用软件仿真分析栅氧化层厚度、SiN膜淀积次数和厚度等因素对沟道应力的影响得出优化参数,最后利用优化后的参数对小尺寸单轴应变Si NMOSFET与常规器件的驱动电流进行了对比,结果显示模拟90 nm、65 nm、45 nm单轴应变Si NMOS器件相对常规器件分别提升了26.8%、27.8%和29.9%。因此利用Sentaurus TCAD软件仿真的方法为小尺寸单轴应变Si NMOSFET器件制造工艺提供了有效参考。 展开更多
关键词 应变SI NMOSFET 氮化硅薄膜(sin) 沟道应力 参数优化
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