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脉冲参数对氨基磺酸盐镀镍择优取向的影响 被引量：2
1
作者 王庆富 张鹏程 +3 位作者 周晋林 王晓红 张延志 王嘉勇 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期18-20,共3页
　采用脉冲电镀在氨基磺酸盐镀液中以相同的平均电流密度不同脉冲导通/间歇时间制备镍镀层,用X射线衍射仪(XRD)研究了镀层结构及脉冲参数对镀层择优取向的影响。结果表明,所有镍镀层皆为面心立方结构,在(200)面有明显择优取向;脉冲间歇... 　采用脉冲电镀在氨基磺酸盐镀液中以相同的平均电流密度不同脉冲导通/间歇时间制备镍镀层,用X射线衍射仪(XRD)研究了镀层结构及脉冲参数对镀层择优取向的影响。结果表明,所有镍镀层皆为面心立方结构,在(200)面有明显择优取向;脉冲间歇时间(toff)为9ms时,(200)面的相对取向密度(J200)随脉冲导通时间(ton)的增加而减小;ton为0.1ms时,J200随toff的增加而增大;当脉冲峰值电流密度(ip)大于19A/dm2时,J200随ip的增大而增大;(200)面择优取向密度受过电位、镍离子的还原速度和氢氧化镍在阴极表面吸附的共同作用。 展开更多
关键词 镍 脉冲电镀 择优取向 氨基磺酸镍镀液 X射线衍射
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