离子束增强沉积技术 被引量：5

1

作者 席仕伟 何锦涛 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 2002年第4期458-461,共4页

采用离子束增强沉积 (IBED)铜过渡层和电子束蒸镀铜膜结合制备的单质膜结构 ,比采用电子束蒸镀钛 铜多层膜结构工艺简单 ,且不增加光刻腐蚀工艺难度 ,铜膜沉积于低表面粗糙度 (Ry≤ 0 .1μm )的氧化铝陶瓷基片表面获得了良好的膜 基... 采用离子束增强沉积 (IBED)铜过渡层和电子束蒸镀铜膜结合制备的单质膜结构 ,比采用电子束蒸镀钛 铜多层膜结构工艺简单 ,且不增加光刻腐蚀工艺难度 ,铜膜沉积于低表面粗糙度 (Ry≤ 0 .1μm )的氧化铝陶瓷基片表面获得了良好的膜 基附着力。实验证明 展开更多

关键词 离子束增强沉积技术 铜膜 离子源 镀膜工艺 氧化铝陶瓷基片 界面附着力 结构

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射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究 被引量：5

2

作者 候廉平 陈陪峰 陈清明 《佛山陶瓷》 2002年第11期3-8,共6页

分析了射频CO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。

关键词 射频激光 氧化铝陶瓷基片 划片 研究 射频CO2激光器

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射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究 被引量：2

3

作者 侯廉平 陈培峰 陈清明 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期352-356,共5页

分析了RFCO2 激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则。通过数值模拟和实验 ,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。

关键词 RF CO2激光器 划片 氧化铝陶瓷基片 数值模拟

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氧化铝陶瓷基片高效减薄和超光滑抛光加工研究 被引量：3

4

作者 陈建新 阎秋生 潘继生 《机电工程技术》 2016年第10期37-43,共7页

对氧化铝陶瓷基片进行了系统的单面研磨抛光和双面研磨抛光试验,结果表明,单面研磨抛光相对双面研磨抛光具有明显的效率优势,获得单面研磨的优化条件为:研磨压力15.19 kPa,研磨转速40 r/min,研磨液流量10 ml/min,研磨液浓度8wt%;以粒度... 对氧化铝陶瓷基片进行了系统的单面研磨抛光和双面研磨抛光试验,结果表明,单面研磨抛光相对双面研磨抛光具有明显的效率优势,获得单面研磨的优化条件为:研磨压力15.19 kPa,研磨转速40 r/min,研磨液流量10 ml/min,研磨液浓度8wt%;以粒度W40、W20和W5的金刚石磨料在优化工艺条件下进行粗研磨、半精研磨和精研磨,减薄加工获得表面粗糙度Ra0.12μm的研磨片,进而采用W0.5的SiC磨料进行单面抛光可以获得平均表面粗糙度Ra10 nm的光滑表面。 展开更多

关键词 氧化铝陶瓷基片 研磨 抛光 材料去除率 表面粗糙度

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我国水基注凝法氧化铝陶瓷基片的产业化进程 被引量：1

5

作者 陈大明 欧阳胜林 《新材料产业》 2006年第9期70-73,共4页

关键词 氧化铝陶瓷基片 产业化进程 新材料产业 凝法 水基 高科技产业 特种氧化铝 组成部分 资料统计 航天航空

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氧化铝陶瓷基片的胶冻成型技术研究 被引量：1

6

作者 张占新 王凤鸣 王汝政 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期119-121,共3页

以凝胶注模成型技术为基础,对胶冻成型技术进行了研究。研究发现坯体在保持一定湿度的条件下状似果冻和橡胶,可以很方便地进行随意加工,简化了工艺过程。对坯体烧成温度的确定、基片的体积密度与固相含量的关系、坯体和基片的显微结构... 以凝胶注模成型技术为基础,对胶冻成型技术进行了研究。研究发现坯体在保持一定湿度的条件下状似果冻和橡胶,可以很方便地进行随意加工,简化了工艺过程。对坯体烧成温度的确定、基片的体积密度与固相含量的关系、坯体和基片的显微结构分析、基片性能等方面进行了测试研究。 展开更多

关键词 氧化铝陶瓷基片 胶冻成型 烧成温度

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跨越:从“技术短板”到“国内唯一”——中国建材总院建设高性能氧化铝陶瓷基片生产基地纪实

7

作者 唐婕 霍艳丽 徐磊 《中国建材科技》 2016年第5期7-8,共2页

随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展,集成电路的使用范围日益扩大。除了应致力于大规模和超大规模集成电路芯片技术研究之外,另一重要方面就是大力发展高密度互联技... 随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展,集成电路的使用范围日益扩大。除了应致力于大规模和超大规模集成电路芯片技术研究之外,另一重要方面就是大力发展高密度互联技术,其中用于高密度多层互连的大尺寸超薄陶瓷基片是技术实现的关键材料, 展开更多

关键词 氧化铝陶瓷基片 芯片技术 生产基地 性能 超大规模集成电路 计算机数据处理 建材 中国

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铸造辉煌的潮州工业

8

作者 简明月 《中华儿女》 2000年第22期31-33,共3页

关键词 潮州市 氧化铝陶瓷基片 传统产业 生产线 工业产品 技术改造 瓷基体 单枞茶 股份合作制 技术创新

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钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺研究

9

作者 蒋文娟 孟凡涛 +2 位作者 潘光慎 王珊 单连聚 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2366-2369,共4页

采用热分析、显微分析、扫描电镜分析等方法对样品进行检测，研究了钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺，确定了合理的脱脂升温制度和脱脂气氛。结果表明，脱脂升温速率为1—2℃／min，并于215℃、350℃保温15min，脱脂后样品光滑平整，... 采用热分析、显微分析、扫描电镜分析等方法对样品进行检测，研究了钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺，确定了合理的脱脂升温制度和脱脂气氛。结果表明，脱脂升温速率为1—2℃／min，并于215℃、350℃保温15min，脱脂后样品光滑平整，宏观无缺陷；湿氢气气氛下脱脂可以将有机成分完全排除，避免了出现碳残余、金属化层被氧化以及脱层等问题。 展开更多

关键词 氧化铝陶瓷基片 金属化 脱脂

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金嗓子A—100功放电路与结构(下)

10

作者 知行 《音响技术》 1995年第1期25-26,共2页

关键词 功放电路 金嗓子 散热器 双极型晶体管 变压器 混合集成电路 信号通路 放大电路 氧化铝陶瓷基片 推挽电路

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氧化铝陶瓷基片水基凝胶法低成本制备技术 被引量：2

11

作者 陈大明 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第2期42-42,共1页

氧化铝陶瓷基片是电子信息产业广泛应用的基础材料,目前国内90％以上靠进口解决。其生产的关键技术是高质量坯片的成形,国内外工业生产均采用有机料浆流延法制备,普遍存在设备投资大、原材料成本高、环境污染大的问题。“95”期间在“86... 氧化铝陶瓷基片是电子信息产业广泛应用的基础材料,目前国内90％以上靠进口解决。其生产的关键技术是高质量坯片的成形,国内外工业生产均采用有机料浆流延法制备,普遍存在设备投资大、原材料成本高、环境污染大的问题。“95”期间在“863”资助下,我们在国内外首创了水基料浆注凝法制备氧化铝陶瓷基片新技术,突破了材料组分设计与料浆配制工艺,多层组合模具设计及合模脱模方法,氧化-还原法引发料浆凝胶化技术,坯片无(少)变形脱水干燥技术,高效低温烧结致密化工艺,基片整平热处理工艺,基片表面质量和尺寸精度控制措施,回坯废料处理和再利用等关键技术,并实现了全部原料国产化。 展开更多

关键词 氧化铝陶瓷基片 制备技术 水基凝胶法 电子工业陶瓷

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创新 闯出三环新天地

12

作者 简明月 《中华儿女》 2000年第22期34-34,共1页

关键词 技术创新 企业创新 电阻器 氧化铝陶瓷基片 瓷基体 工程技术研究院 股份合作制 质量体系认证 电子陶瓷 电子产品

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