本专利介绍的这种胶料含有5％～40％的氢化嵌段共聚物(根据JIS K 6253标准，其弹簧硬度≤99，数均分子量Mn≥70，000)、二元乙丙共聚物(采用多段催化聚合工艺制备而成)和0．1％～10％的硅油(根据JIS Z 8803标准，25℃时其粘度≥50，000 ...本专利介绍的这种胶料含有5％～40％的氢化嵌段共聚物(根据JIS K 6253标准，其弹簧硬度≤99，数均分子量Mn≥70，000)、二元乙丙共聚物(采用多段催化聚合工艺制备而成)和0．1％～10％的硅油(根据JIS Z 8803标准，25℃时其粘度≥50，000 cS)。其中。展开更多
