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题名一种基于基片集成波导技术的引线键合结构
被引量：1
- 1
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作者
张慧
洪伟
陈鹏
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机构
东南大学信息科学与工程学院毫米波国家重点实验室
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2015年第2期1-5,共5页
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基金
江苏省未来网络创新研究院项目(BY2013095-118)
毫米波国家重点实验室课题(Z201504)
是德科技大学合作项目(3752)
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文摘
当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化。文章提出了一种基于基片集成波导(SIW)的引线键合结构,该结构直接使用SIW与芯片焊盘或其他电路进行键合,对比现有微带键合方案,使用本文提出的基于SIW的键合方案,可以显著减小加工精度的敏感度,同时减少对介质基片的限制等。文章分别设计了无源和有源SIW键合结构,仿真和测试结果表明:基于SIW的键合结构拥有良好的键合性能,相比微带键合结构,降低了传输损耗、降低了对结构尺寸的灵敏度、改善了键合性能。
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关键词
键合
基片集成波导
低噪声放大器
毫米波芯片
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Keywords
wire bonding,substrate integrated waveguide(SIW),low noise amplifier,millimeter wave chip
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于基片集成波导技术的毫米波引线键合结构
- 2
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作者
张慧
陈鹏
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机构
东南大学信息科学与工程学院
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出处
《激光杂志》
北大核心
2016年第12期9-12,共4页
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基金
国家重点研发计划(2016YFB0101001)
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文摘
当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度均越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化。提出了一种基于基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技术的毫米波引线键合结构,该结构直接使用SIW与芯片焊盘或其他电路进行键合,对比现有微带键合方案,使用提出的基于SIW的键合方案,可以显著降低对结构加工精度的敏感度,同时减少了对介质基片的限制等。设计了无源SIW键合结构,仿真和测试结果表明,基于SIW的键合结构拥有良好的键合性能,相比微带键合结构,降低了传输损耗,降低了对结构尺寸的灵敏度,改善了键合性能。
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关键词
键合
基片集成波导
SIW
毫米波芯片
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Keywords
wire bonding
substrate integrated waveguide
SIW
millimeter wave chip
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分类号
TN249
[电子电信—物理电子学]
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题名26GHz波段毫米波放大器空气腔型封装设计
- 3
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作者
张晓朋
吴兰
高博
邢浦旭
崔培水
谷江
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机构
河北新华北集成电路有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第7期550-556,570,共8页
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基金
国家科技重大专项资助项目(2017ZX030121010)。
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文摘
针对毫米波频段放大器芯片,提出了一种基于有机封装基板和液晶聚合物盖帽的空气腔型封装结构,解决了塑封器件在毫米波频段阻抗失配、插入损耗大和热阻高等问题,且降低了封装成本。通过电磁场仿真,优化了封装管脚在毫米波频段的阻抗特性,降低了射频管脚的阻抗失配,优化了芯片焊盘与封装基板之间的键合方案,降低了封装整体的插入损耗。采用条状通孔和基板减薄方法,降低了封装结构的热阻。在24~30 GHz,封装芯片小信号增益达到21 dB,饱和输出功率达到26 dBm。与裸芯片相比,封装芯片的饱和输出功率仅损失了1 dB。芯片封装后的整体热阻为28℃/W,满足芯片可靠性应用的需求。
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关键词
毫米波芯片
空气腔型封装
低损耗封装
低成本封装
液晶聚合物
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Keywords
millimeter wave chip
air-cavity package
low-loss package
low-cost package
liquid crystal polymer
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名毫米波矢量调制器芯片的设计和测试
被引量：2
- 4
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作者
侯阳
吴亮
钱蓉
孙晓玮
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机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2009年第S1期332-336,共5页
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文摘
矢量调制器芯片作为一种可以直接对载波同时进行幅度和相位调制的新型电路,是目前毫米波通信和雷达系统中的一个研究热点。本文首先利用Agilent ADS软件仿真设计了一款工作在Ka波段的毫米波矢量调制器芯片,并基于先进的GaAs pHEMT工艺线流片成功。同时完整的提出了矢量调制器芯片的测试系统和测试流程,利用Agilent的四款仪器设备搭建了一个芯片测试平台,实际测量结果显示,测试系统稳定可靠,该款芯片的各项指标均达到国际先进水平。
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关键词
毫米波芯片测试
单片集成电路
矢量调制器
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Keywords
Millimeter-wave circuit measurement
monolithic integrate circuit
vector modulator
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分类号
TN761
[电子电信—电路与系统]
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题名一种基于毫米波雷达芯片的反无人机探测系统
- 5
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作者
谭红
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机构
苏州承泰科技有限公司
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出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2024年第4期0009-0012,共4页
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文摘
现随着无人机技术的快速发展,无人机的应用已经广泛地应用到了民用、军事等各领域,随之也带来了无人机飞行安全的压力。反无人机探测系统通过主动发射电磁波实时探测空中区域,提供空中目标的方位、距离、高度和类别属性等综合情报信息。文章介绍了传统反无人机技术的痛点,分析了目前在车载领域广泛使用的毫米波雷达芯片,提出来一种基于毫米波雷达芯片的反无人机探测系统。通过仿真计算和工程设计实现,验证了其有效性。
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关键词
毫米波雷达芯片
无人机
目标识别
探测距离
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分类号
V279
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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题名微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术
被引量：13
- 6
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作者
吴金财
严伟
韩宗杰
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2018年第2期61-64,共4页
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文摘
微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块（MMCM）的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM温度分布均匀,保证三维MMCM可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷（LTCC）多层电路基板,并采用球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。
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关键词
微波毫米波多芯片模块
低温共烧陶瓷
三维
垂直互联
封装
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Keywords
MMCM, LTCC,3D, vertical interconnecting, packaging
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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