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正硫基十八醇——一种优良的PCB金面防氧化剂
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作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 邬通芳 张卫 《印制电路信息》 2017年第4期36-40,共5页
金面防氧化工艺是化学薄金后补加的工艺,其作用是在金面上形成一层自组装单分子膜,从而起到防止金面氧化的目的。用该工艺制作的板子,其功效基本上可以与传统厚化金板相媲美,更为重要的是能够大规模地降低化学镀金板的制作成本。
关键词 正硫基十八醇 自组装单分子膜 厚化金 化学薄金
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