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采用电镀铜充填盲导通孔工艺 被引量：1
1
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第8期43-45,50,共4页
概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙, 可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。
关键词 电镀铜 盲导通孔 积层板 制造工艺 正电解 负电解 印制电路板
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