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模拟半加成工艺探究
被引量:
2
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作者
吴云鹏
《印制电路信息》
2012年第S1期85-91,共7页
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
关键词
模拟
半
加成
精细线路
减薄铜
铜箔
下载PDF
职称材料
题名
模拟半加成工艺探究
被引量:
2
1
作者
吴云鹏
机构
天津普林电路股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期85-91,共7页
文摘
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
关键词
模拟
半
加成
精细线路
减薄铜
铜箔
Keywords
Modified Semi-Additive
Process Fine Line
Copper Thinner
Copper Foil
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
模拟半加成工艺探究
吴云鹏
《印制电路信息》
2012
2
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