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混合模块TC^2CLA优化设计的结构参数约束
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作者 王元媛 王礼平 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2012年第1期47-51,56,共6页
在顶层进位级联超前进位加法器(TC2 CLA)基本单元及组合方案优化设计的基础上,将微电子技术工艺水平制约下的门电路最大扇入数Nfanin(max)和扇出数Nfanout(max)经分析、归纳转化为混合模块TC2 CLA全面优化设计的结构参数约束.推导出TC2 ... 在顶层进位级联超前进位加法器(TC2 CLA)基本单元及组合方案优化设计的基础上,将微电子技术工艺水平制约下的门电路最大扇入数Nfanin(max)和扇出数Nfanout(max)经分析、归纳转化为混合模块TC2 CLA全面优化设计的结构参数约束.推导出TC2 CLA结构参数组位数jm,模块层数Mj与Nfanin(max)、Nfanout(max)的约束公式,并列出优化分析表.公式和优化表给出了TC2 CLA结构参数(jm、Mj)在全面优化设计中的约束,为混合模块TC2 CLA及优化序列、无等待时间序列的优化设计及操作位的扩展奠定了基础. 展开更多
关键词 顶层进位级联超前进位加法器 优化设计 结构参数 扇入 扇出 组位数 模块层数
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