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题名全自动激光去溢料技术的应用
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作者
姜耀杰
魏存晶
张飞飞
王海洋
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《中国集成电路》
2018年第11期63-66,71,共5页
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文摘
集成电路封装采用传统热压模具实现芯片包封。为了防止模具合模时产生真空,造成离注塑流道较远的型腔注塑不满,需要在模具的适当位置开设气槽,但是这样会使塑封体上存在飞边,影响产品品质;基于这个问题国内国际均采用模具冲裁完成,可模具冲裁后,在引线框架的侧壁上有塑封料的残留,影响产品品质,并且模具冲裁速度慢,直接影响产品的加工产量。鉴于上述问题,为了去除产品在生产中残留的塑封料,提高产量,经公司研发中心长时间的调研及实验,研发出全自动激光去溢料技术来解决这一技术难题,并提高了生产效率。
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关键词
飞边
模具冲载
激光去溢料
效率
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Keywords
words:flash
mold
de-flashing technology oflaser
efficiency
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分类号
TN249
[电子电信—物理电子学]
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