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高密度互联PCB制作技术研究 被引量：1
1
作者 王佐 李清春 +2 位作者 刘小伟 刘佳敏 王辉 《印制电路信息》 2024年第S01期227-233,共7页
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和... 随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。 展开更多
关键词 多阶高密度互联 叠孔 槽盲孔 PP银浆塞孔
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