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电子安装中PCB的技术动向和课题(1)
1
作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2012年第3期69-70,共2页
概述了散热PCB和挠性印刷电路(FPC)的技术动向和今后的课题。
关键词 前执PCB 椿悻印刷电路 楮贝fpc 技术动向和课题
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