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题名环氧/聚酯复合树脂导电银浆的制备与研究
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作者
赵科良
王大林
赵云龙
刘振国
孙欣烨
卢睿涵
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机构
西北工业大学化学与化工学院
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
西北工业大学宁波研究院
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出处
《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期6185-6190,共6页
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基金
陕西省重点研发计划项目(2020GXLH-Z-028)、(2020GXLH-Z-030)
西安市英才计划项目(2022)。
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文摘
通过环氧树脂与聚酯树脂共混方法,研究了不同共混树脂银浆的流变、导电和力学特性。采用流变仪对树脂银浆的触变性和触变恢复率进行了探讨,进而讨论了流变性对印刷膜层的影响。原位电阻测试法对树脂银浆热固化电阻变化情况进行了监测,结果显示银浆中环氧树脂的含量对电阻有较大的影响。采用推力测试方法对树脂银浆在Al_(2)O_(3)基板的附着强度进行了评价,并评测了树脂银浆的热冲击性能。研究结果显示C-1银浆在环氧树脂和聚酯树脂含量比为1∶0.6时,粘度适中,10 s后触变恢复率58.03%,印刷表面平整;200℃固化30 min电阻为2Ω左右,附着强度约为10 N/mm^(2),经260℃热冲击附着强度无明显劣化,综合性能较优,适用于电子元器件的工艺要求。
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关键词
环氧树脂
聚酯树脂
热固化
树脂银浆
流变性
附着强度
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Keywords
epoxy resin
polyester resin
heat curing
resin silver paste
rheology
adhesion strength
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分类号
TM8
[电气工程—高电压与绝缘技术]
TM91
TM98
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