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题名殷瓦薄板高速激光焊接的热裂纹敏感性
被引量：5
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作者
倪加明
李铸国
吴毅雄
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机构
上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室
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出处
《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期76-80,共5页
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基金
国家重大资助项目(2009DFB50350)
上海市重点资助项目(ZX08089)资助课题
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文摘
以2.2 m/min激光扫描速度,采用对接和搭接两种方式高速焊接0.7 mm薄板殷瓦合金。借助金相显微镜和扫描电子显微镜观察焊缝显微组织,讨论焊缝中心的热裂纹形成机理,对比分析不同接头形式的热裂纹敏感性。实验结果显示,殷瓦合金的高速激光焊缝为铸态单相奥氏体树枝晶。对接焊缝中心出现热裂纹,而搭接焊缝未发现热裂纹。分析认为,在树枝晶凝固最后阶段,焊缝两侧树枝晶粒的大角度晶界能γgb大于2倍液态薄膜固/液界面能sγl,液态薄膜完全桥接需要临界过冷度ΔTb。殷瓦合金散热系数低,过冷度不足,焊接残余拉伸应力rδ将导致液态薄膜开裂。对接时容易出现热裂纹。而搭接时开裂的液态薄膜有上层液态金属流入补充,能有效降低焊缝的热裂纹敏感性。
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关键词
激光技术
激光焊接
热裂纹机理
树枝晶桥接
殷瓦合金
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Keywords
laser technique
laser welding
hot tearing mechanism
dendrite crystal impinging
invar alloy
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分类号
TG456.7
[金属学及工艺—焊接]
TN249
[电子电信—物理电子学]
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