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标准芯片单元可连通性的检测方法
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作者 刘淼 《电子技术应用》 北大核心 2017年第12期17-20,24,共5页
介绍了一种标准芯片单元可连通性的检测方法,可以有效检测标准芯片单元的可连通性,在布局布线阶段之前,改进标准单元的版图,或者增加布局布线的约束条件,从而保证标准芯片单元的设计对布局布线的友好性。通过对标准芯片单元的检测和改进... 介绍了一种标准芯片单元可连通性的检测方法,可以有效检测标准芯片单元的可连通性,在布局布线阶段之前,改进标准单元的版图,或者增加布局布线的约束条件,从而保证标准芯片单元的设计对布局布线的友好性。通过对标准芯片单元的检测和改进,可以有效提高芯片的整体可连通性,从而节约布局布线阶段的工作时间,减少开发周期,提高芯片良率。本方法可以实现标准芯片单元库的全覆盖检测,通过优化算法,可以在尽可能减少芯片测试工作量的前提下,实现90%以上的随机场景再现。通过在不同技术节点标准芯片单元检测中的应用,有效地捕获了标准芯片单元连通性的问题,在数字后端布局布线之前,改进或阻止了可能出现的不友好场景,提升了芯片后端设计的效率。 展开更多
关键词 标准芯片单元 芯片管脚 可连通性 网表 版图设计 布局布线
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