基于栅格划分构建平面点集凸壳的算法研究 被引量：5

1

作者 张大远 刘玉树 《微机发展》 2004年第7期106-108,共3页

提出了一个构建平面点集凸壳的新算法。该算法用栅格阵列将待处理点集划分成若干个子集,这样凸壳可以由部分位于点集边缘的子集确定;然后按逆时针顺序逐步处理这些子集,得到一个包含待处理点集的简单多边形,删除凹顶点后就得到待处理点... 提出了一个构建平面点集凸壳的新算法。该算法用栅格阵列将待处理点集划分成若干个子集,这样凸壳可以由部分位于点集边缘的子集确定;然后按逆时针顺序逐步处理这些子集,得到一个包含待处理点集的简单多边形,删除凹顶点后就得到待处理点集的凸壳。由于只对点集边缘的点进行局部处理,从而提高了构建凸壳的效率。在最坏情况下该算法的时间复杂度为O(NlogN)。 展开更多

关键词 栅格阵列 凸壳 平面点集 算法 计算几何

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新型高增益反射阵列天线的设计 被引量：1

2

作者 刘远玄 张辉 邵丽 《电子科技》 2012年第2期33-34,共2页

介绍了一种新型的高增益反射阵列天线。根据栅格阵列的特点,确立了天线的结构,通过开槽线阻抗变换器实现匹配,并利用电磁场仿真软件HFSS对该天线进行了理论分析。仿真值与实测值能较好地吻合,表明该天线具有良好的匹配和高增益特性。

关键词 高增益 栅格阵列 反射器

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基于菱形单元的宽带微带栅格阵列天线设计

3

作者 郝刚 刘宇峰 +1 位作者 陈新伟 韩国瑞 《测试技术学报》 2021年第6期544-548,共5页

本文设计了一款新型微带栅格阵列天线.为了拓展天线带宽,辐射单元采用非均匀尺寸的菱形结构,在介质基板与地板间加入空气层,采用探入式同轴探针对天线进行馈电.单元间微带传输线采用正弦曲线结构,极大地减小了天线的辐射口径.天线面积为... 本文设计了一款新型微带栅格阵列天线.为了拓展天线带宽,辐射单元采用非均匀尺寸的菱形结构,在介质基板与地板间加入空气层,采用探入式同轴探针对天线进行馈电.单元间微带传输线采用正弦曲线结构,极大地减小了天线的辐射口径.天线面积为290×205 mm^(2),共包含7个菱形辐射单元.通过建模仿真和扫参分析,结果表明,天线的阻抗带宽(|S_(11)|<-10 dB)为13.0%(2.30 GHz~2.62 GHz).在工作频率2.45 GHz处,天线的最大增益达到15.4 dBi,交叉极化小于-25 dB,旁瓣电平低于-15.6 dB. 展开更多

关键词 栅格阵列 菱形单元 宽带 高增益 探入式馈电

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FCBGA基板关键技术综述及展望 被引量：11

4

作者 方志丹 于中尧 +1 位作者 武晓萌 王启东 《电子与封装》 2023年第3期23-31,I0003,共10页

倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线... 倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。 展开更多

关键词 倒装芯片球栅格阵列 味之素增层膜 半加成工艺 翘曲 嵌入式多芯片互连桥

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BGA技术成为现代组装技术的主流 被引量：4

5

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2004年第7期63-65,共3页

简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等。BGA是现代纽装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。

关键词 表面组装 BGA SMD SMT 塑料球栅阵列 陶瓷球栅阵列 陶瓷圆柱栅格阵列 载带球栅阵列

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倒装焊塑封翘曲失效分析 被引量：6

6

作者 高娜燕 陈锡鑫 +3 位作者 仝良玉 陈波 李耀 欧彪 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第2期61-65,共5页

随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问... 随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问题,从而严重地影响电路的可靠性。对影响倒装焊塑封电路翘曲的关键因素(材料特性、厚度等)进行了研究,针对某款FC-PBGA668电路,采用ANSYS仿真分析软件,对电路参数进行了仿真优化,并进行了实验验证,结果表明,采用仿真与实验相结合的方式,可以有效地控制和优化封装翘曲度,对于保障倒装焊塑封电路的可靠性具有重要的意义。 展开更多

关键词 倒装芯片球栅格阵列 翘曲 塑封基板 热膨胀系数 失效分析

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LGA焊接工艺研究

7

作者 杨绪瑶 《电子质量》 2024年第3期87-91,共5页

随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA... 随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装(SMT)行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。 展开更多

关键词 栅格阵列封装 钢网开孔 炉温曲线 空洞 焊接工艺

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热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化

8

作者 翟茂欣 倪屹 +1 位作者 时广轶 余未 《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第5期358-363,共6页

为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性,采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为,利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型,分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命;... 为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性,采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为,利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型,分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命;利用田口试验评估了焊点高度、塑封料热膨胀系数、BT基板热膨胀系数、焊盘热膨胀系数四个因子对焊点疲劳寿命的影响,并提出最优设计方案.实验结果表明,热冲击载荷下,距离几何中心最远的LGA焊点应力值最大且呈周期性变化;影响焊点疲劳寿命的主要因子是塑封料热膨胀系数和焊点高度,优化后焊点的等效塑性应变能密度增量减小了57%,热疲劳寿命是优化前的2.32倍,提高了LGA焊点结构的热可靠性. 展开更多

关键词 栅格阵列封装焊点 有限元分析 温度冲击 疲劳寿命

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不同因素对倒装芯片球栅格阵列多阶盲孔可靠性的影响

9

作者 杨智勤 吴鹏 +2 位作者 熊佳 魏炜 汪鑫 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第5期46-55,共10页

[目的]倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU),其可靠性非常重要。[方法]以多阶FC-BGA产品为载体,设计专用的通盲孔孔链科邦(简称R-shift科邦),以R-shift科邦在冷热冲击测试(therm... [目的]倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)产品广泛应用于电脑、服务器等的中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU),其可靠性非常重要。[方法]以多阶FC-BGA产品为载体,设计专用的通盲孔孔链科邦(简称R-shift科邦),以R-shift科邦在冷热冲击测试(thermal stress test,简称TST)不同周期后的电阻变化率和截面形貌为指标来探究不同因素对多阶盲孔可靠性的影响,结合热应力和热应变仿真分析来探讨多阶盲孔的失效机制。[结果]ABF材料、盲孔叠孔数量及盲孔孔径是影响FC-BGA产品可靠性的关键因素。电镀通孔(PTH)的孔壁粗糙度和层压前处理微蚀量对FC-BGA产品可靠性的影响不大。不同叠层在冷热冲击过程中所受的热应力和热应变不同,盲孔叠孔中心受到的热应力和热应变最大,孔底最容易发生开裂,导致FC-BGA产品失效。[结论]本文的研究结果对FC-BGA产品的设计和加工管控具有一定的指导意义。 展开更多

关键词 倒装芯片球栅格阵列 孔链科邦 多阶盲孔 可靠性 热应力仿真 失效分析

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一种应用于全球导航卫星系统的低噪声放大器 被引量：2

10

作者 吕育泽 李晋 万天才 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期285-288,共4页

采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一种应用于全球导航卫星系统的低噪声放大器。该低噪声放大器采用小型化栅格阵列封装,内部集成了旁路控制单元,所有I/O端口均加入了ESD保护电路。对封装后的芯片进行了测试。结果表明,在GNSS频率范围... 采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一种应用于全球导航卫星系统的低噪声放大器。该低噪声放大器采用小型化栅格阵列封装,内部集成了旁路控制单元,所有I/O端口均加入了ESD保护电路。对封装后的芯片进行了测试。结果表明,在GNSS频率范围内,该芯片的正向增益为20.1dB,噪声系数小于1.1dB,输入1-dB压缩点和输入3阶交调点分别为-12dBm和-5dBm,在2.7V电源电压下消耗电流3.7mA,芯片尺寸为0.63mm×0.64mm。 展开更多

关键词 低噪声放大器 全球导航卫星系统 栅格阵列封装

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基于遗传算法的栅格天线阵旁瓣电平优化方法 被引量：2

11

作者 郑文超 郎量 +1 位作者 李青侠 桂良启 《微波学报》 CSCD 北大核心 2011年第5期6-9,共4页

在推导出栅格天线阵列方向图的基础上,提出一种基于遗传算法的栅格天线阵旁瓣电平优化的方法。此方法首先简化栅格天线阵物理模型,给出等效模型下的阵列方向图,然后以栅格天线阵的短边电流幅度为优化参量,以阵列天线方位面的副瓣电平为... 在推导出栅格天线阵列方向图的基础上,提出一种基于遗传算法的栅格天线阵旁瓣电平优化的方法。此方法首先简化栅格天线阵物理模型,给出等效模型下的阵列方向图,然后以栅格天线阵的短边电流幅度为优化参量,以阵列天线方位面的副瓣电平为适应度函数,利用遗传算法的最优化搜索得到满足副瓣要求的电流幅度,再通过电流幅度计算辐射单元阻抗,最终设计出满足要求的低旁瓣栅格天线阵。为了验证该方法的有效性,对一种频扫微带栅格天线进行了优化,在电磁仿真软件中对优化后的天线进行了仿真,根据设计结果加工制作了原型天线并进行了测试,测试结果显示优化后天线阵的副瓣电平降低了5dB,优化效果明显。 展开更多

关键词 栅格阵列天线 遗传算法 低副瓣 电流幅度

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FCBGA封装集成电路在实际应用中的失效研究 被引量：1

12

作者 王敏 黄志强 +1 位作者 方建明 陈选龙 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第2期15-20,共6页

FCBGA封装集成电路在实际应用中会出现多种多样的失效模式和失效机理。介绍了在FCBGA封装集成电路失效分析中常用的检测设备与技术,包括X射线检测系统、声学扫描显微镜、OBIRCH背面定位技术和扫描电子显微镜等,并结合实际应用中的失效案... FCBGA封装集成电路在实际应用中会出现多种多样的失效模式和失效机理。介绍了在FCBGA封装集成电路失效分析中常用的检测设备与技术,包括X射线检测系统、声学扫描显微镜、OBIRCH背面定位技术和扫描电子显微镜等,并结合实际应用中的失效案例,对芯片开裂、凸点重熔、凸点开裂和过电应力4种失效机理展开了分析,为后续FCBGA封装集成电路的失效分析提供了参考方向。 展开更多

关键词 倒装芯片球栅格阵列 集成电路 失效分析 声学扫描显微镜 基于光束感生电阻变化 X射线

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物联网模组PCB技术演进与流程设计改善

13

作者 李清春 王佐 +1 位作者 夏国伟 黄剑超 《印制电路资讯》 2023年第2期75-78,共4页

物联网时代的到来促进了广域低功耗网络的快速繁荣。当前NB-IOT模块可支持多网络模式,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、蓝牙和GPS等等功能。NB-IOT模块设计的核心出发点是将主板和模块分开,把CPU等器件集中在模组小板,最终降... 物联网时代的到来促进了广域低功耗网络的快速繁荣。当前NB-IOT模块可支持多网络模式,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、蓝牙和GPS等等功能。NB-IOT模块设计的核心出发点是将主板和模块分开,把CPU等器件集中在模组小板,最终降低系统整体成本。本文重点分享用于物联网的功能模块PCB技术衍化,制作流程、技术问题和解决方案。 展开更多

关键词 PCB 窄带物联网 低功率广域网络 栅格阵列封装

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超大规模CCGA器件多类型焊柱板级组装工艺研究

14

作者 袁渊 张志模 +1 位作者 梁佩 朱家昌 《中国集成电路》 2023年第6期75-80,共6页

基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆... 基于电子元器件表面贴装工艺,研究了超大规模CCGA2577器件使用三种不同类型焊柱进行板级组装工艺试验,对PCB焊盘锡膏涂覆、回流焊接以及回流后的焊接效果表征等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明:SMT工艺能力可以较好地覆盖2500Pin级CCGA器件板级组装。对照使用传统Sn10Pb90焊柱、铜绕带螺旋型增强焊柱、微簧焊柱等不同材质和种类的焊柱进行板级组装,均能取得良好的组装效果。可靠性测试结果表明:使用铜绕带螺旋焊柱的CCGA2577器件的温循寿命可达1000次以上,且经过随机振动后电通断测试正常。 展开更多

关键词 陶瓷栅格阵列 板级组装 表面贴装工艺 可靠性

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CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究 被引量：1

15

作者 张昧藏 徐伟玲 +2 位作者 权亮 赵亚娜 杨瑞栋 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期71-76,共6页

为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb90Sn10焊球、Pb90Sn10与Pb80Sn20焊柱、Be-Cu/Sn60Pb40微弹簧圈(MCS)和Sn63Pb37共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方... 为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb90Sn10焊球、Pb90Sn10与Pb80Sn20焊柱、Be-Cu/Sn60Pb40微弹簧圈(MCS)和Sn63Pb37共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法,探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况,同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。结果表明,仿真发现弹簧所受的应力和应变最小,焊柱其次,焊球最大;试验验证与仿真结果相符,植弹簧的器件可靠性最高,植焊柱的其次,植焊球的最差;500个温度循环与振动试验表明植弹簧器件无裂纹,植焊柱、植焊球的器件出现裂纹,焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点断裂失效位置均出现在焊球、焊柱与钎料印制板接触的位置,且裂纹处金属间化合物(IMC)层厚度与能谱成分未见异常。 展开更多

关键词 陶瓷栅格阵列 植球 植柱 植弹簧 高可靠性

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微带栅格阵列天线分析 被引量：1

16

作者 温彬 《通信技术》 2018年第5期1205-1208,共4页

微带栅格天线具有剖面低、体积小、成本低、易集成和易加工等优点。通过采用不同的馈电方式,可以实现天线不同的辐射方向,在雷达通信等领域里应用广泛。针对微带栅格阵列天线辐射原理展开研究,采用一端馈电实现了天线的边射,通过频率扫... 微带栅格天线具有剖面低、体积小、成本低、易集成和易加工等优点。通过采用不同的馈电方式,可以实现天线不同的辐射方向,在雷达通信等领域里应用广泛。针对微带栅格阵列天线辐射原理展开研究,采用一端馈电实现了天线的边射,通过频率扫描实现了天线辐射波束的扫描,并运用泰勒线源法优化微带线上电流分布,降低了天线俯仰面的副瓣电平(<-20 dB),最终该天线在Ku频段18%的带宽内,实现了方位面上超过±35°的波束扫描。 展开更多

关键词 微带栅格阵列天线 泰勒线源法 频率扫描 波束扫描

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多层封装基板中同步开关噪声研究

17

作者 王洪辉 孙海燕 《电子与封装》 2012年第12期1-4,43,共5页

文章以栅格阵列封装(land grid array,LGA)模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)问题。首先利用频域仿真工具PowerSI得到了键合线和信号布线的S参数模型。然后通过在电路仿真工具HSPIC... 文章以栅格阵列封装(land grid array,LGA)模型为研究对象,分析了多层封装基板中的同步开关噪声(simultaneous switching noise,SSN)问题。首先利用频域仿真工具PowerSI得到了键合线和信号布线的S参数模型。然后通过在电路仿真工具HSPICE中加载封装结构的S参数模型和驱动器模型来仿真同步开关噪声。最后在设计中选取在多层基板上添加去耦电容的方式来减小同步开关噪声。仿真结果表明,通过在本LGA多层基板设计中添加110pF容值的去耦电容,可以较好地减少同步开关噪声,满足设计要求。 展开更多

关键词 集成电路封装 栅格阵列封装 电磁建模 同步开关噪声

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准光学栅格振荡器阵列的分析与设计

18

作者 谢文楷 张邦术 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期295-299,共5页

运用感应电动势法（ＥＭＦ）对准光栅格阵列进行分析，给出了平面栅格的等效电路模型。结合有源器件的等效电路模型，采用节点分析法对栅格的完整等效电路模型求解环路增益。在Ｗｉｎ９５平台下，编制了平面栅格振荡器阵列的辅助设计程... 运用感应电动势法（ＥＭＦ）对准光栅格阵列进行分析，给出了平面栅格的等效电路模型。结合有源器件的等效电路模型，采用节点分析法对栅格的完整等效电路模型求解环路增益。在Ｗｉｎ９５平台下，编制了平面栅格振荡器阵列的辅助设计程序，设计计算结果与国外文献报道吻合得较好。 展开更多

关键词 感应电动势法 准光学栅格阵列 功率合成 振荡器

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粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响

19

作者 史洪宾 蔡琳 吴金昌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期67-71,共5页

对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长... 对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长,如使用了材料E(αll=48×10-6/℃;αl2=184×10-6/℃;θg=138℃;Es=3.660GPa)的组件比使用了同为边沿绑定材料D(αll=157×10-6/℃;αl2=198×10-6/℃;θg=78℃;Es=0.674GPa)的组件特征寿命增长了25.88%,首次失效时间延迟了57.71%。 展开更多

关键词 粘结材料 薄型球形栅格阵列封装 热循环可靠性

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解剖Intel Ca810主板

20

作者 曾庆惠 邱文涛 《电脑与电信》 1999年第12期19-19,共1页

早就听说 Intel CA810主板不错,这不,前两天从“太平洋”“弄”了一块 Intel CA810主板,便迫不及待地放机器上一试——哇噻!那感觉!!真是要让人爽呆了!!!在买之前,就听经销商一个劲地鼓吹什么 IntelCA810主板是“少数采用4层绿色电路板... 早就听说 Intel CA810主板不错,这不,前两天从“太平洋”“弄”了一块 Intel CA810主板,便迫不及待地放机器上一试——哇噻!那感觉!!真是要让人爽呆了!!!在买之前,就听经销商一个劲地鼓吹什么 IntelCA810主板是“少数采用4层绿色电路板的主板,板上各芯片都是名厂出的,完全符合工业标准”;“是为系统集成商和 PC 制造商量身定做的一个高性价比解决方案”;其包装精美“无任何一款主板可与之相媲美”,并称这款主板“支持所有采用370针塑针栅格阵列(PPGA)的赛扬处理器”,“除了集成了带3D 功能的 AGP 显卡、PCI 声卡。 展开更多

关键词 主板 高性价比 栅格阵列 解决方案 系统集成商 处理器 电路板 太平洋 工业标准 经销商

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