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Cd元素对Al-4Cu合金析出过程的影响 被引量：2
1
作者 龚铸 郑子樵 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2018年第2期157-163,共7页
通过显微硬度、拉伸性能测试、透射电镜及高分辨检测等分析手段研究Cd在Al-4.0Cu合金中的微合金化作用。结果表明:100℃时效时,由于Cd元素的空位结合能较高,Cd元素的添加可抑制GP区的形成,减缓时效响应速率,使得含Cd合金的峰值硬度和强... 通过显微硬度、拉伸性能测试、透射电镜及高分辨检测等分析手段研究Cd在Al-4.0Cu合金中的微合金化作用。结果表明:100℃时效时,由于Cd元素的空位结合能较高,Cd元素的添加可抑制GP区的形成,减缓时效响应速率,使得含Cd合金的峰值硬度和强度降低;在150℃时效时,含Cd合金中析出的Cd′粒子为θ′相提供了非均匀形核位置,促进了θ′相的大量析出,使合金峰值抗拉强度大幅度提高。Cd′粒子与θ′相和铝基体的位向关系为(110)_(Cd)‖(001)_(Al)‖(001)_θ。 展开更多
关键词 Cd元素 微合金化 析出强化相 HRTEM分析 AL-CU合金
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时效处理对Al-0.78Mg-1.02Si-0.68Cu合金硬化行为及微观组织的影响
2
作者 仲维锋 庄利珍 +1 位作者 滕敦波 李辉 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2019年第9期62-66,共5页
利用光学金相显微镜(OM)、能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪表征分析了预时效处理(PA)、自然时效(NA)和人工时效(AA)过程对Al-0.78Mg-1.02Si-0.68Cu合金的硬化行为及其微观组织演变。结果表明,预时效处理提高了T4P态的初... 利用光学金相显微镜(OM)、能谱仪(EDS)、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪表征分析了预时效处理(PA)、自然时效(NA)和人工时效(AA)过程对Al-0.78Mg-1.02Si-0.68Cu合金的硬化行为及其微观组织演变。结果表明,预时效处理提高了T4P态的初期硬度,却明显弱化了NA硬化效应,T4态NA硬化值34HV,而T4P态只有25HV。180℃AA过程,显微硬度总体呈现先升高后降低的趋势,硬化曲线可以分为三个区域:20~60min之间硬化速率较高(Ⅰ);60~480min之间硬化速率较低(Ⅱ),在480min达到峰值硬度127HV;随后呈现降低的趋势(Ⅲ)。T4P态NA后,晶内为与基体共格的GP区;AA处理后,晶内主要为与基体半共格的亚稳η″析出相,晶界处存在长度15~40nm的不连续析出物和宽度45nm左右的PFZ区。 展开更多
关键词 AlMgSiCu合金 时效处理 硬化行为 析出强化相 PFZ区
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