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题名超大长径比极细硬质合金微型钻头结构及涂层技术研究
被引量：4
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作者
胡健
孙玉双
张辉
陈成
付连宇
屈建国
曾瑞霖
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机构
深圳市金洲精工科技股份有限公司
广东省高端印制板用精密微型钻头工程技术研究中心
株洲硬质合金集团有限公司
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出处
《硬质合金》
CAS
2022年第5期409-417,共9页
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基金
中国五矿集团有限公司科技专项计划项目《PCB微钻用高均匀性硬质合金棒材制备技术》。
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文摘
针对超大长径比极细微型钻头工作中的微弯曲变形情况进行了分析。通过软件计算,得到微型钻头未钻入板材时不同旋转速度对微型钻头偏摆距离的影响。随后模拟微型钻头钻入板材后的受力情况,计算了微型钻头在槽长区域有、无约束条件下的变形量,研究了微型钻头槽长区域不同约束位置、约束方式对微弯曲变形的影响。研制了新型自对正结构的超大长径比极细微型钻头,并应用于加工8 mm大厚度高速通信印制电路板。利用两端对向钻削的方法对其进行通孔加工,研究了微型钻头的结构和涂层对孔偏距的影响。结果表明,钻入板材前,随着转速从150 kr/min增加到245 kr/min,钻尖偏摆距离从0.02 mm增加到0.6 mm;钻入板材后,在槽长区域设计约束结构可有效降低微弯变形量;通过超润滑涂层解决了极细微型钻头的断刀问题、减小了孔偏距。相比于常规结构的微型钻头,新型微型钻头涂层后可将孔偏距从56μm降低到35μm,满足使用要求。
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关键词
超大长径比
极细微型钻头
超润滑涂层
通信印制电路板
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Keywords
ultra high aspect ratio
ultra small micro drill
super lubricating coating
communication printed circuit board
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分类号
TG52
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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