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Ni、Cu含量对Mn-Ni-Cu-O系NTC热敏材料电性能的影响 被引量:1
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作者 黄祖映 卢振亚 陈志武 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第S1期141-144,共4页
研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏陶瓷材料电学性能的影响。研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn^(3+)/Mn^(4+)离子对浓度先增加后减少,室温电阻率ρ25呈U型变化;材料晶格常数随着Ni含量的增加而增大,导致电子跳跃距离增大、迁移激活能增加... 研究了Ni、Cu含量对Mn系NTC热敏陶瓷材料电学性能的影响。研究结果表明,随着Ni含量的增加,Mn^(3+)/Mn^(4+)离子对浓度先增加后减少,室温电阻率ρ25呈U型变化;材料晶格常数随着Ni含量的增加而增大,导致电子跳跃距离增大、迁移激活能增加,材料常数B值增大。随着Cu含量的增加,材料室温电阻率ρ25和材料常数B值都减小,同时由于Cu具有促进烧结的作用,材料的烧结温度随着Cu含量的增加而下降,而过高的烧结温度会使得材料的室温电阻率ρ25增加。 展开更多
关键词 NTC 材料常数b Mn-Ni-Cu-O系
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新型高B值NTC热敏材料的制备及其性能研究 被引量:1
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作者 张璐 康雪雅 +1 位作者 窦俊青 韩英 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第11期732-735,761,共5页
以AlN,SiO2和Al2O3为主要原料,采用固相法制备出一种新型高材料常数B值负温度系数(NTC)热敏电阻材料。借助XRD、SEM、粒度分析和阻温特性测试仪等,研究了所制备NTC热敏电阻材料的相组成、微观结构及其电学性能,并简要讨论了SEM与粒度分... 以AlN,SiO2和Al2O3为主要原料,采用固相法制备出一种新型高材料常数B值负温度系数(NTC)热敏电阻材料。借助XRD、SEM、粒度分析和阻温特性测试仪等,研究了所制备NTC热敏电阻材料的相组成、微观结构及其电学性能,并简要讨论了SEM与粒度分析结果产生差异及材料常数B值较传统NTC热敏电阻材料B值大的内部机制。结果表明:所制备材料由亚微米级且分布均匀的颗粒组成。同时该材料具有良好的负温度系数热敏特性,在350℃时的电阻率ρ350为1 340 kΩ·m;在300~500℃,材料常数B为12 000~13 000 K,激活能ΔE为1.03~1.12 eV。 展开更多
关键词 负温度系数(NTC) 热敏电阻 电学性能 材料常数b 固相法
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