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题名机械通孔的电镀填孔工艺研究
被引量：1
- 1
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作者
程骄
周小平
林以炳
王俊
付凤奇
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机构
景旺电子科技(珠海)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期30-35,共6页
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文摘
为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明:在正反比1∶6~1∶8,时间比80∶4~80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线(VCP)进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。
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关键词
机械通孔
搭桥
水平电镀线
垂直连续电镀线
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Keywords
filling through hole
bridge-plating
horizontal plating
vertical continuous electroplating line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种新型LDI复合对位标靶在HDI生产中的应用
被引量：1
- 2
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作者
罗登峰
李华平
李益斌
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机构
梅州市志浩电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第4期56-60,共5页
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文摘
HDI板中同时存在激光孔及机械通孔,且两种孔的对位基准点与设备精度不同,很难同时保证激光孔及机械通孔的对准度。本文主要介绍了一种新型的LDI复合对位标靶的设计,通过制程中对位方式的优化重组,以此提升激光孔与机械通孔的涨缩匹配性。
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关键词
复合对位标靶
激光孔
机械通孔
位移差异性
对位
涨缩
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Keywords
Composite Alignment Target
Laser Hole
Mechanical Through Hole
Displacement Difference
Alignment
Shrinkage
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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