-
题名PCB测试技术的介绍
被引量：10
- 1
-
-
作者
吴平峰
代宣军
-
机构
贵州电子信息职业技术学院
桂林工学院
-
出处
《现代机械》
2009年第4期90-93,共4页
-
文摘
介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。
-
关键词
PCB
测试技术
有铅焊接
无铅焊接
-
Keywords
PCB
testing technology
lead soldering
lead-free soldering
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制
被引量：1
- 2
-
-
作者
顾霭云
-
机构
公安部第一研究所
-
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第2期31-41,共11页
-
文摘
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。
-
关键词
有铅焊料
有铅焊接
无铅焊料
无铅焊接
有铅元器件
无铅元器件
有铅和无铅混装
物料管理
可靠性
材料相容性
工艺相容性
设计相容性
-
分类号
TN06
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨
被引量：2
- 3
-
-
作者
张伟
-
机构
中国航天标准化研究所
-
出处
《质量与可靠性》
2010年第3期14-15,31,共3页
-
文摘
分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别,对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨,简介了国外相关标准的情况。
-
关键词
电子产品
有铅焊接
无铅焊接
混合焊接
回流焊接曲线
IPC标准
-
分类号
V443
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
-
-
题名手工表面组装技术研究
- 4
-
-
作者
吴义勇
-
机构
贵州航天控制技术有限公司
-
出处
《军民两用技术与产品》
2018年第16期130-131,共2页
-
文摘
几乎所有产品都选用了表面贴装器件,因此电装工艺必须跟上产品发展的步伐.由于有些单位缺乏电装设备,只能依赖以手工焊接,因此有必要提高手工表面组装水平.经过不断分析总结和实践论证,提高手工表面贴装水平可提高设计工艺性,针对各种不同形式封装的表贴器件制定相应的焊接方法,采用符合实际情况的检查方法筛选出不合格的焊接质量,通过一系列的措施切实提高手工表面组装技术水平.
-
关键词
表面组装
手工焊接
有铅焊接
无铅焊接
-
分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究
被引量：2
- 5
-
-
作者
房玉锋
郭辉
-
机构
青岛四方车辆研究所有限公司
工业和信息化部威海电子信息技术综合研究中心
-
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2018年第1期60-64,共5页
-
文摘
通过对高铁电子产品的制造环境和有铅无铅混装焊接的工艺难点进行分析,提出了相对应的解决措施,为满足高铁产品的高可靠性要求提供了技术保障。
-
关键词
高铁电子产品
有铅无铅混装焊接工艺
可靠性
解决措施
-
Keywords
high-speed rail electronic product
lead and lead-free hybrid welding technology
reliability
solution
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
U238
[交通运输工程—道路与铁道工程]
-
