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有铅和无铅混装工艺的探讨
被引量：
20
1
作者
付鑫
章能华
宋嘉宁
《电子工艺技术》
2010年第2期98-100,105,共4页
对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引...
对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。
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关键词
有
铅和无铅混装
工艺
有
铅制
程
(
工艺
)
无铅元器件
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职称材料
题名
有铅和无铅混装工艺的探讨
被引量：
20
1
作者
付鑫
章能华
宋嘉宁
机构
移动通信国家工程研究中心
出处
《电子工艺技术》
2010年第2期98-100,105,共4页
文摘
对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。
关键词
有
铅和无铅混装
工艺
有
铅制
程
(
工艺
)
无铅元器件
Keywords
Lead and lead - free mixed assembly technics
Process
Lead - free component
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
有铅和无铅混装工艺的探讨
付鑫
章能华
宋嘉宁
《电子工艺技术》
2010
20
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