期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
OSP工艺与应用 被引量：4
1
作者 羊秋福 辛建树 《印制电路信息》 2006年第3期43-45,共3页
随着环保领域对电子产品的要求,OSP将成为PCB表面涂覆的趋势。本文就OSP工艺应用、维护及检测进行了阐述。
关键词 有机助焊保护膜 OSP工艺 电子产品 表面涂覆
下载PDF
Enthone公司推出一种适用于无铅焊接的有机助焊保护膜工艺——ENTEK PLUS HT
2
《现代表面贴装资讯》 2005年第2期28-28,共1页
Enthone公司推出一种有机助焊保护膜(OSP)工艺——ENTEK PLUS HT，它是专门为满足目前PWB无铅组装工艺的需求而设计的，经实验证明用这种工艺制作的印制板通过九次再流焊，仍可维持极佳的可焊性。
关键词 Enthone公司 无铅焊接 有机助焊保护膜 ENTEK PLUS HT
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部