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周期性边界条件下MC模拟晶粒数的统计 被引量:2
1
作者 莫春立 王维龙 《沈阳工业学院学报》 2003年第4期36-39,共4页
本文应用Monte Carlo(MC)法模拟二维条件下晶粒长大的原理,晶粒长大结晶界处的格点迁移为主要特征,并用它模拟了在周期性的边界条件下的晶粒长大行为,提出了一种二维条件下精确的统计晶粒尺寸的方法,可以对各种形态的晶粒进行统计,并且... 本文应用Monte Carlo(MC)法模拟二维条件下晶粒长大的原理,晶粒长大结晶界处的格点迁移为主要特征,并用它模拟了在周期性的边界条件下的晶粒长大行为,提出了一种二维条件下精确的统计晶粒尺寸的方法,可以对各种形态的晶粒进行统计,并且考虑了模拟过程中的周期性边界条件对晶粒统计的影响,通过模拟,揭示了晶粒长大过程中材料组织演变时拓扑学和动力学特征。 展开更多
关键词 周期性边界 MC模拟法 晶粒 拓扑学 动力学 介观领域 晶粒长大 计算机模拟技术
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金属结晶晶粒数及冷却速度和润湿角影响分析 被引量:1
2
作者 杨付双 倪锋 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第1期27-29,共3页
从形核理论出发,建立了金属结晶晶粒数的一般方程,利用VB编出的程序计算方程,并以Zn-5%Al合金为例对方程在不同冷却速度和润湿角因子下进行了计算分析。结果表明,金属确定后,当润湿角因子不变,晶粒数随着冷却速度的增大而增大,基本呈线... 从形核理论出发,建立了金属结晶晶粒数的一般方程,利用VB编出的程序计算方程,并以Zn-5%Al合金为例对方程在不同冷却速度和润湿角因子下进行了计算分析。结果表明,金属确定后,当润湿角因子不变,晶粒数随着冷却速度的增大而增大,基本呈线性正比关系;当金属液在同一冷却速度下冷却时,晶粒数随着润湿角因子的增大而减小,晶粒数与润湿角因子基本呈以自然对数为底的负指数关系。 展开更多
关键词 晶粒 晶粒方程 冷却速度 润湿角因子
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钼细晶材料制备工艺研究 被引量:2
3
作者 黄晓玲 张菊平 《中国钼业》 2008年第4期42-44,共3页
通过改善原料活性,降低还原温度,制备出粒度小于1.0μm的钼粉。由于超细钼粉具有低温活化烧结的特性,由其压制的坯料在烧结过程中烧结温度低,烧结时间短,生产成本低,且烧结钼板坯的晶粒细小均匀。
关键词 钼板坯 晶粒 低温活化 工艺
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压力加工过程对复印机卤素灯用钨丝二次再结晶性能的影响
4
作者 刘飞云 《中国钨业》 CAS 2009年第2期32-35,共4页
探讨了压力加工过程对复印机卤素灯用钨丝二次再结晶性能的影响,提出了通过改善再结晶组织的晶粒搭接、将再结晶后横截面的晶粒数控制在一定范围内等途径来提高卤素灯的寿命。
关键词 卤素灯 压力加工 再结晶 晶粒搭接 晶粒
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多晶硅电阻中晶粒数、晶粒平均长度及激活能的确定
5
作者 阮刚 Thomas Otto +2 位作者 肖夏 Reinhard Streiter Thomas Gessner 《复旦学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期135-140,共6页
提出了一种基于实测伏安特性确定多晶硅电阻中晶粒数及晶粒平均长度的方法.用该法得出的结果同 透射电子显微镜(TEM)的实测统计结果符合较好,平均偏差小于15%.给出了基于多晶硅电阻电流温度关系实 测曲线得出的晶粒边界激活... 提出了一种基于实测伏安特性确定多晶硅电阻中晶粒数及晶粒平均长度的方法.用该法得出的结果同 透射电子显微镜(TEM)的实测统计结果符合较好,平均偏差小于15%.给出了基于多晶硅电阻电流温度关系实 测曲线得出的晶粒边界激活能.结果显示:经 H2 气氛、450℃、30 min退火的样品,其激活能高于未退火的. 展开更多
关键词 多晶硅电阻 晶粒 晶粒平均长度 激活能
原文传递
提高钼板坯晶粒数的工艺研究
6
作者 黄晓玲 张菊平 《甘肃冶金》 2008年第5期4-6,40,共4页
本文通过增加原料活性,降低还原温度,制备出粒度小于1.0 um的钼粉。由于超细钼粉低温活化烧结特性,在烧结过程中降低烧结温度,减少烧结时间,有效地提高钼板坯的晶粒数,同时降低了车间的生产成本。
关键词 钼板坯 晶粒 低温活化 工艺
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金刚石晶型统计模型及单位质量晶粒数计算式
7
作者 王殿江 鲁凡 《中南工业大学学报》 CSCD 北大核心 2000年第5期384-387,共4页
单位质量金刚石晶粒数是计算金刚石工具结构和特征参数的一个必不可少的基本参数 ,目前尚无准确可靠的计算该参数的公式或推荐值 .根据有关金刚石颗粒粒度分布的国家标准GB6 40 1.1— 86 ,提出并界定了简化粒径d =(90d0 1+10d0 2 ) / 10... 单位质量金刚石晶粒数是计算金刚石工具结构和特征参数的一个必不可少的基本参数 ,目前尚无准确可靠的计算该参数的公式或推荐值 .根据有关金刚石颗粒粒度分布的国家标准GB6 40 1.1— 86 ,提出并界定了简化粒径d =(90d0 1+10d0 2 ) / 10 0 (mm) ,其特点是代表性好 ,计算简便 ,且无需产品中各粒群的实际质量分数 .通过建立正六八面体金刚石晶型几何统计模型 ,推导出了简便易行的单位质量金刚石晶粒数计算式Z =34 1/d3 (粒 / g) .经手工计数统计法验证 ,误差较小 (± 0 .6 3%~ 5 .31% ) ,能满足实际工作需要 .对于不同品级或不同杂质含量的产品 ,单位质量金刚石晶粒数Z值亦有变化 ,可采用在公式中增加经验修正系数的方法解决 . 展开更多
关键词 金刚石 粒径 几何统计模型 晶型 晶粒
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均聚物结晶与熔融化转变的稳态和亚稳态统计理论 III. 分子分凝统计结晶动力学~熔体内结晶增长速率的一般化表征和它们对生长机制的依赖性 被引量:4
8
作者 宋名实 胡桂贤 +1 位作者 王海侨 李效玉 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第2期197-210,共14页
首先对微晶粒尺寸增长速率的表征进行总结.从微晶核和粒—高分子链组网络结构特点(高分子链组是微晶核和微晶粒同连接链段的复合体)同增长速率间的三个相关性的特征: ①晶核和晶粒加大同连接链段缩短的并存性; ②微晶核和粒表面上连接... 首先对微晶粒尺寸增长速率的表征进行总结.从微晶核和粒—高分子链组网络结构特点(高分子链组是微晶核和微晶粒同连接链段的复合体)同增长速率间的三个相关性的特征: ①晶核和晶粒加大同连接链段缩短的并存性; ②微晶核和粒表面上连接链段的缩短机制存有简并性; ③微晶粒内和粒表面上stem的反顺式构象共存性出发.建议了一种评估和计算微晶粒尺寸增长速率的新方法和原则,基于该种计算方法和原则用统计力学和动力学相结合法推导出了高分子熔体内几种不同结晶生长机制(近邻折叠、近邻伸直分凝和近邻折叠同近邻伸直分凝并存等生长方式)下微晶粒—高分子链组中微晶粒数增长速率和微晶粒尺寸增长速率动力学方程. 展开更多
关键词 结晶生长机制 结晶生长动力学 晶粒增长速率 晶粒尺寸增长速率
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MC方法模拟晶粒长大的改进算法和晶粒数统计的研究 被引量:1
9
作者 张根元 徐迈里 +1 位作者 吴建建 陈洪莲 《电焊机》 2008年第1期26-28,67,共4页
基于材料等温下所有晶粒长大的同步性,认为单元进行再取向尝试时采用随机提取更符合物理模型,且所有单元全部提取并完成一次再取向尝试记为一个MCS,弥补了以往模拟中采用逐一提取单元的不足。晶粒长大模拟结果符合大晶粒不断变大且有相... 基于材料等温下所有晶粒长大的同步性,认为单元进行再取向尝试时采用随机提取更符合物理模型,且所有单元全部提取并完成一次再取向尝试记为一个MCS,弥补了以往模拟中采用逐一提取单元的不足。晶粒长大模拟结果符合大晶粒不断变大且有相似性,小晶粒的无规则随机变小的规律。采用了对晶粒个数、面积的精确统计算法,得出晶粒长大指数达到0.48~0.51。 展开更多
关键词 MC方法 晶粒长大模拟 随机提取 晶粒统计
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Bi-20%Sb合金不同熔体状态下的凝固行为及组织
10
作者 黄中月 韩严法 +2 位作者 崔晓 王知鸷 祖方遒 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期408-411,共4页
前期研究发现,升温过程中Bi-20%Sb合金熔体在829~1107℃区间存在不可逆的电阻率温度异常行为。据此,分别选取700℃和900℃进行等温电阻率试验,在700℃保温电阻率随时间无变化,而在900℃保温过程中电阻率在37~54min发生了明显降低,揭... 前期研究发现,升温过程中Bi-20%Sb合金熔体在829~1107℃区间存在不可逆的电阻率温度异常行为。据此,分别选取700℃和900℃进行等温电阻率试验,在700℃保温电阻率随时间无变化,而在900℃保温过程中电阻率在37~54min发生了明显降低,揭示熔体结构状态发生了改变。根据这一结果进行凝固试验,发现在相同的冷却条件下经历过熔体结构转变试样的冷却速度较慢,凝固组织明显细化;两种熔体状态下的过冷度与冷却速率分别满足分段线性关系;两种熔体状态下单位面积晶粒数和冷却速率均满足良好的线性关系。凝固过冷度增加,是因为合金熔体在结构转变后原子团簇变得更加细小均匀,需要降到更低温度时才可以发生形核。冷却速度变慢,是因为热导率随着混乱度的增加而减小,经历过熔体结构转变的熔体在降温的过程中热导率减小。 展开更多
关键词 Bi-20%Sb合金 液-液结构转变 冷却速率 单位面积晶粒
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Ti-6Al-4V两次真空熔炼锭的结构分析
11
作者 冯军(译) 《特钢技术》 CAS 2006年第2期28-28,共1页
钛合金铸锭的显微组织尺寸较大,很难找到具有典型代表的区域,从而阻碍了用普通x射线技术测量织构。另外,在一个铸锭中可出现几种典型的“晶带”(如柱状晶和等轴晶带),同时也限制了普通织构分析方法的应用。美国学者使用一种直接... 钛合金铸锭的显微组织尺寸较大,很难找到具有典型代表的区域,从而阻碍了用普通x射线技术测量织构。另外,在一个铸锭中可出现几种典型的“晶带”(如柱状晶和等轴晶带),同时也限制了普通织构分析方法的应用。美国学者使用一种直接表征织构特征的方法,即取向图法(OIM)。用该方法测量的织构精度主要取决于取样的晶粒数。对尺寸一定的铸锭来说,选取的区域晶粒大、数量少,通常不可能获得准确的织构分析结果。 展开更多
关键词 TI-6AL-4V 结构分析 真空熔炼 织构分析 合金铸锭 技术测量 显微组织 晶粒
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静态再结晶过程的元胞自动机模拟(Ⅱ)——晶粒尺寸和边数的变化 被引量:2
12
作者 郭娟 贺艺 +2 位作者 许艺萍 吴迪 赵宪明 《大型铸锻件》 2009年第2期4-7,共4页
根据元胞自动机的模拟结果,研究了静态再结晶过程中晶粒尺寸和晶粒边数的变化情况及分布规律。结果表明:在整个再结晶过程中,单个形变晶粒的消失速度和单个再结晶晶粒的生长速度呈现随机性;但晶粒的平均直径随着时间先明显减小后小幅增... 根据元胞自动机的模拟结果,研究了静态再结晶过程中晶粒尺寸和晶粒边数的变化情况及分布规律。结果表明:在整个再结晶过程中,单个形变晶粒的消失速度和单个再结晶晶粒的生长速度呈现随机性;但晶粒的平均直径随着时间先明显减小后小幅增加;虽然晶粒的尺寸分布不均,但此再结晶过程不会形成超大尺寸的晶粒。再结晶完成时,形变量越大,晶粒平均直径越小;晶粒边数的分布呈现正态分布的特征。本研究进一步加深了对再结晶过程的认识。 展开更多
关键词 静态再结晶 元胞自动机 计算机模拟 晶粒尺寸 晶粒
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晶粒拓扑学的实验和仿真研究
13
作者 王浩 刘国权 +1 位作者 王福明 栾军华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期268-272,共5页
采用系列截面法获取了纯铁晶粒组织的拓扑学数据,同时结合正常晶粒长大的Monte Carlo仿真,对三维晶粒拓扑学进行了研究。
关键词 拓扑学 MONTE Carlo仿真 平均晶粒 晶粒分布 晶粒尺寸分布
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二维晶粒短长程拓扑相关性的相场法研究
14
作者 李洁 梁冬梅 +1 位作者 张义灵 罗志荣 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第20期58-62,共5页
采用相场法研究了二维晶粒的拓扑特性。对105363个晶粒的边数、面积分布和短长程拓扑相关性进行定量表征。结果表明,晶粒边数分布为对数正态分布;晶粒的边数与晶粒面积呈正相关;中心晶粒与近邻晶粒的短程拓扑相关性较强,而与长程拓扑相... 采用相场法研究了二维晶粒的拓扑特性。对105363个晶粒的边数、面积分布和短长程拓扑相关性进行定量表征。结果表明,晶粒边数分布为对数正态分布;晶粒的边数与晶粒面积呈正相关;中心晶粒与近邻晶粒的短程拓扑相关性较强,而与长程拓扑相关性较弱。 展开更多
关键词 拓扑特性 短长程 晶粒 相场法
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