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正确选择和使用纵波双晶探头 被引量:13
1
作者 刘凯 《无损探伤》 2005年第2期29-32,共4页
介绍了如何正确选择和使用纵波双晶探头。对纵波双晶探头的结构、声束交区作了详细的介绍。对纵波双晶探头的选择,从探测厚度、频率、晶片尺寸作了具体的阐述,通过对比试块、探测灵敏度、扫查方向的选择,对纵波双晶探头的探伤方法进行... 介绍了如何正确选择和使用纵波双晶探头。对纵波双晶探头的结构、声束交区作了详细的介绍。对纵波双晶探头的选择,从探测厚度、频率、晶片尺寸作了具体的阐述,通过对比试块、探测灵敏度、扫查方向的选择,对纵波双晶探头的探伤方法进行了系统的讨论。 展开更多
关键词 双晶探头 正确选择 纵波 探测灵敏度 晶片尺寸 对比试块 探伤方法 声束
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高频焊管焊缝超声波探伤探头参数的选择 被引量:5
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作者 余国民 王长安 +4 位作者 杨专钊 高建忠 姚欢 谢勇 蔡彬 《焊管》 2010年第9期50-52,共3页
高频焊管焊缝通常采用超声波斜探头横波探伤。分析了斜探头参数如K值、晶片尺寸、频率等对缺陷检出准确率的影响,给出了探头各参数的选择原则。最后指出,声程损失、仪器性能、操作人员的技能水平等均会对超声波探伤时的回波产生影响,有... 高频焊管焊缝通常采用超声波斜探头横波探伤。分析了斜探头参数如K值、晶片尺寸、频率等对缺陷检出准确率的影响,给出了探头各参数的选择原则。最后指出,声程损失、仪器性能、操作人员的技能水平等均会对超声波探伤时的回波产生影响,有时还会造成误判,因此,在实际操作中应多试用几个探头,选择其中最适合的,以提高超声波探伤的准确率。 展开更多
关键词 高频焊管 超声检测 斜探头K值 晶片尺寸 频率
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钢管厚度及分层自动超声检测工艺和校准方法研究 被引量:3
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作者 王哲 崔西明 +1 位作者 濮海明 康宜华 《中国测试》 CAS 北大核心 2017年第3期1-4,共4页
钢管厚度及分层超声检测系统中,检测工艺和校准方法对检测精度有较大影响。该文首先探讨探头晶片尺寸对分层检测的影响,选取小尺寸探头晶片进行钢管分层的识别;针对钢管超声自动化测厚工艺,采用钢管螺旋前进以及超声探头阵列扫查的方式... 钢管厚度及分层超声检测系统中,检测工艺和校准方法对检测精度有较大影响。该文首先探讨探头晶片尺寸对分层检测的影响,选取小尺寸探头晶片进行钢管分层的识别;针对钢管超声自动化测厚工艺,采用钢管螺旋前进以及超声探头阵列扫查的方式,保证全覆盖的管体厚度和分层检测;设计一种检测水箱带动探头主动气浮跟踪的装置,提高探头对中精度和检测稳定性。最后提出一种基于最小二乘法的超声测厚仪器校准方法,通过斜率修正钢管的温度、材质等因数对声速的影响,通过截距修正系统误差,壁厚测量误差在0.1 mm以内;实验进一步验证校准方法的可靠性。 展开更多
关键词 测厚工艺 分层检测 晶片尺寸 最小二乘法 校准方法
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HT250材料超声探伤中的衰减性探究 被引量:1
4
作者 董世运 李浩宇 +1 位作者 徐滨士 朱学耕 《中国测试》 CAS 北大核心 2016年第3期123-127,共5页
HT250材料目前在很多行业中有广泛的应用,为探究其在超声探伤中的衰减性,利用一组参数不同的直探头测定HT250和45钢的衰减系数。检测结果表明:1)HT250衰减系数大于45钢。2)探头频率和晶片尺寸均影响着衰减系数大小。开展模拟实验分析它... HT250材料目前在很多行业中有广泛的应用,为探究其在超声探伤中的衰减性,利用一组参数不同的直探头测定HT250和45钢的衰减系数。检测结果表明:1)HT250衰减系数大于45钢。2)探头频率和晶片尺寸均影响着衰减系数大小。开展模拟实验分析它们对衰减系数的影响,模拟结果表明:提高探头频率使衰减系数增大,频率越高增幅越大;探头晶片尺寸增大使衰减系数减小,且探头晶片尺寸对衰减系数影响弱于频率。 展开更多
关键词 HT250 衰减系数 探头频率 晶片尺寸
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焊接接头超声波探伤探头晶片尺寸选择的探讨
5
作者 王宸智 《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》 2023年第8期130-133,共4页
超声波探头是超声检测中最重要的组成之一,其直接关系到检测灵敏度和缺陷的检出率。在实际工作中,我们需要根据被检工件的材质、厚度、焊缝余高宽度以及热影响区宽度来对超声探头的多项技术指标进行综合选择,选择出最为合理的探头。简... 超声波探头是超声检测中最重要的组成之一,其直接关系到检测灵敏度和缺陷的检出率。在实际工作中,我们需要根据被检工件的材质、厚度、焊缝余高宽度以及热影响区宽度来对超声探头的多项技术指标进行综合选择,选择出最为合理的探头。简述钢结构焊接接头超声波探伤探头晶片尺寸的选择原则,通过对影响超声波探伤因素的分析和理论计算,提出根据在不同的检测条件或检测要求下对探头晶片尺寸的选用。 展开更多
关键词 焊接接头 超声波探伤 晶片尺寸 近场区 半扩散角 前沿长度
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插接管座超声波检测工艺的研究
6
作者 李永胜 董艳柱 《华北电力技术》 CAS 2008年第7期12-14,共3页
插接管座焊缝的质量直接影响机组的安全运行,针对特定结构型式的插接管座,通过确定探头的入射角度和选择合适的晶片尺寸及探头频率,用超声波检测成功实现了插接管座角焊缝缺陷的定位。
关键词 超声波检测 入射角度 角焊缝 晶片尺寸 频率
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某型直升机尾桨叶专用超声探头参数的确定
7
作者 陈新波 丁振国 +1 位作者 孙金立 姜东宏 《科技信息》 2008年第33期25-26,共2页
为了检测某型直升机尾桨叶大梁的裂纹,需要设计专用横波探头。根据桨叶厚度以及裂纹的特点,认为横波探头设计的关键在于晶片的工作频率、晶片的入射角和晶片的尺寸的选取,由理论分析和实例说明了确定各个参数的方法,通过实际应用证明效... 为了检测某型直升机尾桨叶大梁的裂纹,需要设计专用横波探头。根据桨叶厚度以及裂纹的特点,认为横波探头设计的关键在于晶片的工作频率、晶片的入射角和晶片的尺寸的选取,由理论分析和实例说明了确定各个参数的方法,通过实际应用证明效果良好。 展开更多
关键词 尾桨叶大梁 横波探头 工作频率 入射角 晶片尺寸
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超声波探伤仪时基线和灵敏度的调整
8
作者 李衍 《无损探伤》 2004年第4期27-31,共5页
时基线和灵敏度的调整是 A型显示超声波探伤仪最基本的操作技能。它关系到缺陷定位、定量、定性的准确性和检测结果的可靠性。而曲面试件的横波探伤 (包括管类、棒类、椭圆封头类及管座类试件 ) ,涉及到参考试块和参考反射体类型、尺寸... 时基线和灵敏度的调整是 A型显示超声波探伤仪最基本的操作技能。它关系到缺陷定位、定量、定性的准确性和检测结果的可靠性。而曲面试件的横波探伤 (包括管类、棒类、椭圆封头类及管座类试件 ) ,涉及到参考试块和参考反射体类型、尺寸的选择 ,斜探头接触面的修整 ,探头入射角、折射角及曲底面声束入射角的测定 ,也涉及到在凸曲面或凹曲面上扫查时 ,缺陷深度位置和水平位置的修正计算 ,以及检测灵敏度的传输修正等一系列问题。对这些关键技能的运作与校验 ,在国内相关标准 (如 JB4730、GB1 1 345等 )中 ,均未展开细述 ,但这份欧洲标准 ( EN5 83- 2 :2 0 0 1 )可令操作者茅塞顿开 ,眼明心亮。相信本标准中的那些图、表、公式 ,特别是附录 B、C、E的内容 ,对国内 UT人员有关这方面的基本功 ,能起夯实和强化作用。另外 ,也望本标准的引见 ,能为 UT常规技术的国际接轨 ,献一孔之见。为适应国内读者的阅读习惯 ,译者已将有关参数符号作了“国有化”处理—即用众所悉知的常用符号取代了一些生僻。 展开更多
关键词 超声波探伤仪 时基线 灵敏度 晶片尺寸 斜探头 可靠性
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探头的选择
9
作者 宋晓光 夏继威 綦振国 《无损探伤》 2004年第4期40-42,共3页
对探头的选择包括探头型式、前沿、晶片尺寸、斜探头
关键词 焊缝 探头 晶片尺寸 斜探头K值 超声波探伤 无损检测
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薄壁管材的超声波检测方法的初步研究
10
作者 苗德山 《科技创新导报》 2012年第25期15-17,共3页
简述了薄壁管材水浸检测的原理,主要介绍聚焦形式、晶片尺寸、频率、检测仪器、管材、传动装置、检测用水、对比试样的制作等检测要求,为薄壁管材提供了检测理论基础。进一步对检测参数,如入射角、螺距、转速、焦点位置的选择以及检测... 简述了薄壁管材水浸检测的原理,主要介绍聚焦形式、晶片尺寸、频率、检测仪器、管材、传动装置、检测用水、对比试样的制作等检测要求,为薄壁管材提供了检测理论基础。进一步对检测参数,如入射角、螺距、转速、焦点位置的选择以及检测步骤和检测注意事项进行了详细的阐述,为薄壁管材的实际检测提供了方法,并且论证了水浸检测管材的可行性。 展开更多
关键词 薄壁管材 聚焦 晶片尺寸 频率 入射角 焦点
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半导体制造业的发展趋势
11
作者 禾牧 《工业参考》 2003年第7期14-18,共5页
关键词 半导体制造业 发展趋势 电子工业 晶片尺寸 线宽 新材料 模块方案 封装
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钢管焊缝超声波探伤探头角度及晶片尺寸的选择
12
作者 薛永祥 《焊管》 1999年第1期50-53,共4页
论述了钢管焊缝超声波探伤探头角度及晶片尺寸的选择原则,通过对影响超声波探伤因素的分析和理论计算。
关键词 焊管 焊缝 超声波探伤 探头角度 晶片尺寸
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压电晶片尺寸对超声检测结果的影响
13
作者 钱海宁 胡荣华 《冶金标准化与质量》 1993年第5期54-56,共3页
关键词 压电晶片尺寸 超声检验 影响
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集成电路国内外现状、趋势及关键技术 被引量:1
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《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期52-52,共1页
1世界现状 特征线宽130~90nm,芯片的集成度10^8~10^9量级,硅晶片尺寸300mm;设计呈现加速发展的态势。
关键词 集成电路 国内外 技术 晶片尺寸 集成度 线宽
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可拉伸衬底结构色研究进展
15
《科学中国人》 2017年第10Z期11-11,共1页
中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点实验室团队将聚二甲基环氧烷作为可拉伸衬底引入到传统等离子体结构中来构建动态可调的结构色,研究论文发表于《先进光学材料》。相较于传统亚毫米级尺寸结构色器件.研究者通过干涉... 中国科学院光电技术研究所微细加工光学技术国家重点实验室团队将聚二甲基环氧烷作为可拉伸衬底引入到传统等离子体结构中来构建动态可调的结构色,研究论文发表于《先进光学材料》。相较于传统亚毫米级尺寸结构色器件.研究者通过干涉曝光技术、PDMS嵌套保护等优势技术制备出晶片尺寸的实验器件。 展开更多
关键词 结构色 可拉伸 衬底 微细加工光学技术 国家重点实验室 实验器件 晶片尺寸 中国科学院
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ISMI谈关于450nmSi片问题
16
作者 邓志杰(摘译) 《现代材料动态》 2007年第3期12-12,共1页
ISMI(国际半导体制造技术联盟)在2006年深入研究了半导体工业向“450mm”过渡的问题。在过渡到300mm晶片以后,工具和材料供应商对下一代晶片尺寸的“过渡”不敏感,尤其是没有适当的研发投资。
关键词 晶片尺寸 半导体工业 半导体制造 技术联盟 供应商 投资
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