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基于系统回归模型的真空镀膜设备液冷加热盘设计方法研究
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作者 李翔 姜小蛟 +3 位作者 战春鸣 刘昂 孙宁 李加平 《真空》 CAS 2024年第4期6-11,共6页
晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以... 晶圆加热盘的设计有两大核心性能指标:工作面温度均匀性和控温能力,晶圆加热盘在设计定型前需要经过多次仿真迭代与测试验证,以确定产品性能满足设计需求。本研究基于有限元计算与系统回归模型,精准预测加热器实际所需长度、功率密度以及对应排布方案,以温度均匀性为优化目标,获取最优设计方案。经不同方案验证,该模型的精度在98%以上,可显著提升加热盘设计效率,为人工智能在加热盘设计领域的应用提供可能性。此外,基于传热学理论,提出了一种加热盘控温能力的设计方法,通过一维计算的方式,为加热盘控温能力的优化设计起到了指导作用。 展开更多
关键词 半导体 真空镀膜设备 晶圆加热盘 水冷 回归模型 控温能力
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