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硅基钽酸锂压电单晶复合薄膜材料及应用
被引量:
3
1
作者
丁雨憧
何杰
+3 位作者
陈哲明
龙勇
毛世平
马晋毅
《压电与声光》
CAS
北大核心
2023年第1期66-71,81,共7页
绝缘体上压电基板(POI)是一种新兴的压电单晶复合薄膜结构材料。POI基板由压电单晶材料薄层(单晶钽酸锂/铌酸锂)、二氧化硅层及高阻硅衬底构成,采用Smart-Cut工艺制备,可保证板层高均匀度及高质量的批量生产。通过这种基板可设计满足5G...
绝缘体上压电基板(POI)是一种新兴的压电单晶复合薄膜结构材料。POI基板由压电单晶材料薄层(单晶钽酸锂/铌酸锂)、二氧化硅层及高阻硅衬底构成,采用Smart-Cut工艺制备,可保证板层高均匀度及高质量的批量生产。通过这种基板可设计满足5G通信要求的高性能集成声表面波(SAW)谐振器和滤波器。基于POI材料制备的SAW器件具有高频、高品质因数(Q)值、低温度敏感性及较大带宽等优良特性,同时还能在同一芯片上集成多个SAW滤波器,具有广阔的市场应用前景。该文介绍了POI基板的制备、国内外的研究现状及POI基板在高性能SAW滤波器中的应用,综述了制备POI基板的关键技术并展望了未来的发展趋势。
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关键词
绝缘体上单晶钽酸锂薄膜(LTOI)
POI基板
声表面波
智能
剥离
技术
晶体
离子注入
剥离
(
cis
)
晶圆键合
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职称材料
题名
硅基钽酸锂压电单晶复合薄膜材料及应用
被引量:
3
1
作者
丁雨憧
何杰
陈哲明
龙勇
毛世平
马晋毅
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2023年第1期66-71,81,共7页
文摘
绝缘体上压电基板(POI)是一种新兴的压电单晶复合薄膜结构材料。POI基板由压电单晶材料薄层(单晶钽酸锂/铌酸锂)、二氧化硅层及高阻硅衬底构成,采用Smart-Cut工艺制备,可保证板层高均匀度及高质量的批量生产。通过这种基板可设计满足5G通信要求的高性能集成声表面波(SAW)谐振器和滤波器。基于POI材料制备的SAW器件具有高频、高品质因数(Q)值、低温度敏感性及较大带宽等优良特性,同时还能在同一芯片上集成多个SAW滤波器,具有广阔的市场应用前景。该文介绍了POI基板的制备、国内外的研究现状及POI基板在高性能SAW滤波器中的应用,综述了制备POI基板的关键技术并展望了未来的发展趋势。
关键词
绝缘体上单晶钽酸锂薄膜(LTOI)
POI基板
声表面波
智能
剥离
技术
晶体
离子注入
剥离
(
cis
)
晶圆键合
Keywords
LiTaO 3-on-insulator(LTOI)
piezo-on-insulator(POI)substrate
surface acoustic wave(SAW)
Smart-Cut process
crystal ion slicing(
cis
)
wafer bonding
分类号
TN384 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅基钽酸锂压电单晶复合薄膜材料及应用
丁雨憧
何杰
陈哲明
龙勇
毛世平
马晋毅
《压电与声光》
CAS
北大核心
2023
3
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职称材料
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