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造孔剂对SiC多孔陶瓷材料性能的影响 被引量：12
1
作者 马北越 刘健 李定勇 《耐火材料》 CAS 北大核心 2020年第4期310-313,共4页
以晶体硅切割废料和活性炭为原料,在感应炉中快速合成SiC粉体。然后以合成SiC粉为原料,以淀粉和石墨为造孔剂,在埋碳条件下于1600℃保温4 h制成SiC多孔陶瓷试样,研究了淀粉和石墨的添加方式和添加量(以每100 g SiC粉中添加的造孔剂的质... 以晶体硅切割废料和活性炭为原料,在感应炉中快速合成SiC粉体。然后以合成SiC粉为原料,以淀粉和石墨为造孔剂,在埋碳条件下于1600℃保温4 h制成SiC多孔陶瓷试样,研究了淀粉和石墨的添加方式和添加量(以每100 g SiC粉中添加的造孔剂的质量计,分别为5 g淀粉、10 g淀粉、20 g淀粉、5 g石墨、2.5 g淀粉+2.5 g石墨)对SiC多孔陶瓷试样的物相组成和性能的影响。结果表明:1)以晶体硅切割废料为原料,利用感应炉可以快速合成出SiC粉体,其物相为α-SiC、β-SiC、SiO2(石英)和FeSi。2)以合成SiC粉体为原料,淀粉和石墨为造孔剂,在1600℃保温4 h埋碳烧成可以制备出SiC多孔陶瓷,其物相为α-SiC、β-SiC、FeSi、SiO2(石英)和Si2N2O。3)添加量相同时,添加淀粉比添加石墨更利于制备高气孔率的SiC多孔陶瓷;添加20 g淀粉制备的SiC多孔陶瓷的显气孔率为57.05%,闭口气孔率为2.03%,线收缩率为5.10%,常温耐压强度为10.2 MPa。 展开更多
关键词 碳化硅 多孔陶瓷 造孔剂 晶体硅切割废料
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超声酸洗去除晶体硅切割废料中的杂质铁 被引量：2
2
作者 姜胜南 李耘霆 +4 位作者 王寅超 甘浩然 吕竞一 都兴红 邢鹏飞 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2020年第3期35-40,共6页
主要研究了超声场环境下晶体硅切割废料的净化除铁工艺。首先,采用XRF、XRD、SEM、ICP及粒度分析等手段研究了切割废料的物理化学性质。然后,研究了不同浸出剂及配比、酸浸温度、机械搅拌速率以及超声波功率和频率对切割废料中杂质铁的... 主要研究了超声场环境下晶体硅切割废料的净化除铁工艺。首先,采用XRF、XRD、SEM、ICP及粒度分析等手段研究了切割废料的物理化学性质。然后,研究了不同浸出剂及配比、酸浸温度、机械搅拌速率以及超声波功率和频率对切割废料中杂质铁的浸出效果。结果表明,较优超声酸浸工艺条件为:浸出剂为盐酸与硫酸的混合酸(HCl∶H2SO4为3∶2)、酸浸温度60℃、浸出时间50min、搅拌速率200r/min、超声波功率270 W、超声波频率45kHz。在此条件下,铁的浸出率可达97.10%。最后,将最优条件下酸浸后的切割废料用于制备碳化硅,XRD分析结果表明,所得产物的物相只有SiC和少量了SiO2,且SiC的纯度可达96.80%。 展开更多
关键词 晶体硅切割废料 超声酸浸 铁浸出率 SIC
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晶体硅切割废料对Al_(2)O_(3)-SiC-C铁沟浇注料性能的影响
3
作者 丁亚文 肖国庆 +2 位作者 丁冬海 臧云飞 陈建军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第6期65-69,共5页
为实现晶体硅切割废料的综合回收利用和提高铁沟浇注料的性能,以刚玉、碳化硅、球型沥青、氧化硅微粉、铝酸钙水泥、商用硅粉、晶体硅切割废料等为原料制备了Al_(2)O_(3)-SiC-C铁沟浇注料。用晶体硅切割废料替换原料中的商用硅粉,研究... 为实现晶体硅切割废料的综合回收利用和提高铁沟浇注料的性能,以刚玉、碳化硅、球型沥青、氧化硅微粉、铝酸钙水泥、商用硅粉、晶体硅切割废料等为原料制备了Al_(2)O_(3)-SiC-C铁沟浇注料。用晶体硅切割废料替换原料中的商用硅粉,研究了不同硅废料加入量(0%、0.5%、1%和1.5%,质量分数,下同)对浇注料性能的影响。结果表明:晶体硅切割废料的引入能显著提升浇注料的抗氧化性,明显地改善浇注料的常温力学性能,在加入量为1%时达到最佳,经1450℃热处理后,添加晶体硅切割废料的试样中出现了更多的SiC纤维;晶体硅切割废料的加入使浇注料的初始流动性、体积密度及显气孔率有所降低。该研究为晶体硅切割废料的回收利用及降低铁沟浇注料成本提供了一种可行的方案。 展开更多
关键词 Al_(2)O_(3)-SiC-C浇注料 晶体硅切割废料 抗氧化性 流动性
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基于大气等离子体烧结技术的硅晶圆加工废料回收工艺研究
4
作者 王先菊 龚理行 《湖南理工学院学报（自然科学版）》 CAS 2020年第3期38-42,共5页
目前的硅晶圆加工过程中通常会对直拉法制成的单晶硅棒进行线切割操作,从而得到单晶硅圆薄片,但该过程会造成较大的单晶硅材料浪费.因此,寻求各种方法回收晶体硅切割废料成为一个重要课题.本文根据加工样本与加工仪器的特性,探究了利用... 目前的硅晶圆加工过程中通常会对直拉法制成的单晶硅棒进行线切割操作,从而得到单晶硅圆薄片,但该过程会造成较大的单晶硅材料浪费.因此,寻求各种方法回收晶体硅切割废料成为一个重要课题.本文根据加工样本与加工仪器的特性,探究了利用放电等离子体烧结技术加工回收单晶硅粉末技术的可能性,并基于这些成果调节工艺参数进行了烧结实验.通过表征观察烧结成品的表面形貌与元素组成后,可观察到其含有氧化膜与其他杂质,且该成品具有在经过优化实验步骤与进一步处理后可回收的潜力. 展开更多
关键词 单晶硅圆加工 晶体硅切割废料回收 放电等离子体烧结技术
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