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镀钛金刚石钎焊界面微区结构分析 被引量：4
1
作者 丁大伟 陈燕 傅玉灿 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期879-883,共5页
采用Ag-Cu-Ti合金粉末在加热温度920℃保温时间8min条件下真空钎焊镀钛金刚石,运用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪综合分析界面微观结构、元素分布特征及新生物相形貌。结果表明,镀钛金刚石镀层并不是单一钛的附着层,而是薄层TiC。钎焊... 采用Ag-Cu-Ti合金粉末在加热温度920℃保温时间8min条件下真空钎焊镀钛金刚石,运用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪综合分析界面微观结构、元素分布特征及新生物相形貌。结果表明,镀钛金刚石镀层并不是单一钛的附着层,而是薄层TiC。钎焊过程中,镀钛金刚石磨粒与Ag-Cu-Ti钎料结合界面出现显微组织分层现象,原镀层与新生层厚度分别约为0.8μm和5μm。新生化合物在镀层表面呈短针状致密生长且有序连成片状,在镀层破损处有长约4μm,宽约1.5μm针状物,而在破损边缘处碳化物呈棒状背离镀层侧向生长。原子扩散动力学分析显示镀层晶体结构会限制游离C原子的无规则运动,使得新生TiC均匀分散形核并长大。 展开更多
关键词 镀钛金刚石 AG-CU-TI钎料 显微分层 表层碳化物 动力学分析
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Q345B中厚板成型裂纹原因分析 被引量：5
2
作者 鲁献辉 马娥 《河北冶金》 2015年第7期23-25,46,共4页
针对用户使用Q345B中厚板产品时出现成型裂纹、冷弯裂纹现象,进行了成分分析、扫描电镜分析。结果显示:钢中硫、磷、氮含量超标且波动较大,引起了冷脆、显微缺陷、蓝脆缺陷。扫描电镜观察,钢板边部存在显微裂纹,大量条带状组织和大型硫... 针对用户使用Q345B中厚板产品时出现成型裂纹、冷弯裂纹现象,进行了成分分析、扫描电镜分析。结果显示:钢中硫、磷、氮含量超标且波动较大,引起了冷脆、显微缺陷、蓝脆缺陷。扫描电镜观察,钢板边部存在显微裂纹,大量条带状组织和大型硫化物,引起基体组织大量存在拉长夹杂与显微分层缺陷,导致钢板冷弯时边部产生裂纹。 展开更多
关键词 Q345B中板 裂纹 大型硫化物 显微分层缺陷
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半导体和集成电路无损显微分层内窥的新方法 被引量：1
3
作者 肖玲 李亚文 +6 位作者 梁竹关 李萍 徐晓华 王建 周开邻 РАУЭ.И. 胡问国 《电子显微学报》 CAS CSCD 2000年第4期585-586,共2页
关键词 半导体材料 集成电路 无损显微分层内窥法
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Lock-in用于无损显微分层内窥透视集成电路法
4
作者 王建 李亚文 +6 位作者 肖玲 梁竹关 周开邻 李萍 徐晓华 胡问国 Рау,З,И 《数据采集与处理》 CSCD 2001年第z1期112-115,共4页
提出一种新的扫描电子显微镜电子束非接触无损显微分层内窥透视半导体和多层结构集成电路表面层下亚表面层内半导体的缺陷和多层结构集成电路微结构的检测法(简称分层法)和用此法所观测到的分层内窥透视的图像.同时。
关键词 扫描电子显微镜 电子束 非接触无损 显微分层内窥透视检测法 半导体和多层结构集成电路 分层的微结构和缺陷 锁相放大器
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银铜钛合金与立方氮化硼磨粒钎焊界面显微分层结构及形成机理 被引量：8
5
作者 丁文锋 徐九华 +3 位作者 傅玉灿 苏宏华 肖冰 徐鸿钧 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期61-65,共5页
采用银铜钛(AgCuTi)合金钎料在加热温度920℃和保温时间5 min工艺下进行立方氮化硼(CBN)磨粒与45钢基体的连接试验,使用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析磨粒与钎料结合界面的组织结构特征与物相组成。结果表明,钎焊过程中,CBN磨粒与A... 采用银铜钛(AgCuTi)合金钎料在加热温度920℃和保温时间5 min工艺下进行立方氮化硼(CBN)磨粒与45钢基体的连接试验,使用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析磨粒与钎料结合界面的组织结构特征与物相组成。结果表明,钎焊过程中,CBN磨粒与AgCuTi合金结合界面出现了显微组织分层现象,从CBN晶体到钎料层由CBN/TiB_2/TiB/TiN/含Ti合金构成,这种过渡结构有利于磨粒与钎料之间的化学键和力学性能过渡。反应热力学分析显示界面反应产物可以依靠置换反应形成;通过对B、N原子的扩散能力差异分析表明,界面新相形核顺序依次为TiN、TiB_2、TiB。 展开更多
关键词 银铜钛合金 立方氮化硼磨粒 显微组织分层 热力学分析 原子扩散
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超大规模集成电路的无损内窥显微分层体视检测 被引量：1
6
作者 胡问国 李萍 +5 位作者 徐晓华 李亚文 肖玲 周开邻 朱世秋 Э.И.РАУ 《电子显微学报》 CAS CSCD 1998年第5期682-682,共1页
当今世界已进入信息时代。信息时代的主要基础是计算机、通讯和自动化设备及其软件。而这些设备又是以微电子器件为基础。面对信息爆炸时代，每日每时都在产生着的数量巨大的信息，需要对其进行处理、传输、存储、显示、打印和应用，这... 当今世界已进入信息时代。信息时代的主要基础是计算机、通讯和自动化设备及其软件。而这些设备又是以微电子器件为基础。面对信息爆炸时代，每日每时都在产生着的数量巨大的信息，需要对其进行处理、传输、存储、显示、打印和应用，这就需要研制和生产集成度更高的集成电... 展开更多
关键词 超大规模 集成电路 无损检测 显微分层体视
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