无铅组装技术浅析 被引量：1

1

作者 张晓丹 《电讯技术》 2005年第4期181-183,共3页

从无铅组装的角度出发,详细分析了无铅组装技术涉及的无铅焊料和导电胶组装技术,阐述了传统的锡铅焊接与无铅焊接的工艺差异,提出了该技术要推广应用所面临的技术难点。

关键词 无铅组装 无铅焊料 导电胶

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迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会

2

作者 杨智聪 《现代表面贴装资讯》 2007年第3期8-9,共2页

随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战，在新的无铅环境下，我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势？无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展呢？

关键词 技术研讨会 无铅化 SMI 无铅工艺 电子制造 制造技术 无铅组装 发展趋势

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在无铅组装中控制锡须

3

作者 Michael Hundt 《今日电子》 2006年第8期45-47,共3页

关键词 锡镀层 化学成分 无铅组装 电路板组装 烘烤 控制 生长 无铅焊料 制造商 可靠性

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国外工艺文献导读

4

《电子工艺技术》 2005年第4期242-243,246,共3页

最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。

关键词 文献 国外 PBGA封装 半导体照明 工艺参数 有机基板 集成器件 无铅焊料 无铅组装 封装技术 SMT 最佳化 免清洗

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无铅回流焊接工艺的思考

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《电子电路与贴装》 2009年第3期21-22,共2页

向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。

关键词 焊接工艺 无铅焊接 回流焊 无铅组装 PCB 元器件 供应商 焊膏

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无铅组装：导电胶带来了真正的变革

6

《电子电路与贴装》 2006年第5期42-44,41,共4页

导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点，包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中，将元件贴附在陶瓷板上。这些应用都典型地... 导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点，包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中，将元件贴附在陶瓷板上。这些应用都典型地采用了贵金属涂覆，如将金、银钯涂覆在元件和基板上。 展开更多

关键词 导电胶 无铅组装 胶带 金属涂覆 技术优点 循环性能 高可靠性 汽车电路

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无铅无锑——环保运动对PCB产生的冲击

7

《电子电路与贴装》 2003年第9期32-34,共3页

关键词 电子工业 PCB 印刷电路 焊接 环境保护 无铅组装 环氧树脂

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无铅组装：导电胶带来了真正的变革

8

《电子电路与贴装》 2005年第4期36-39,共4页

导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点，包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中，将元件贴附在陶瓷板上。这些应用都典型地... 导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点，包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中，将元件贴附在陶瓷板上。这些应用都典型地采用了贵金属涂覆，如将金、银钯涂覆在元件和基板上。导电胶的主要局限在于它用于普通电子金属上一如铜和Sn／Pb-具有不稳定性。无铅组装的要求和趋势使人们对导电胶重新产生了兴趣。 展开更多

关键词 无铅组装 导电胶 胶带 金属涂覆 技术优点 循环性能 高可靠性 汽车电路 航空航天

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边界扫描助力无铅组装

9

作者 Alan Sguigna 《电子电路与贴装》 2005年第5期41-43,共3页

面对像向无铅板组装转换这样的新事物，OEM公司和EMS提供商也认识到采用边界扫描的好处。边界扫描是一项通用、适应性极强的技术。边界扫描实施于电子系统的线路板、底板和其他部件时，可以作为一系列功能的嵌入式基础架构发挥作用。

关键词 边界扫描 无铅组装 电子系统 基础架构 提供商 EMS OEM 适应性 线路板 嵌入式

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无铅组装技术与可靠性

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作者 王行乾 《电子与封装》 2006年第8期18-22,32,共6页

文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异。回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响。讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

关键词 无铅组装 可靠性 焊料 元器件 工艺 缺陷 电迁移

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组件上系统（SOP）的新进展

11

作者 胡志勇 《现代表面贴装资讯》 2002年第2期68-70,61,共4页

关键词 组件上系统 SOP 集成电路 装配 无铅组装

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中国无铅回流炉市场调查

12

《现代表面贴装资讯》 2006年第6期25-25,共1页

回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧... 回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大；促使了回流焊设备的更新换代；多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因数， 展开更多

关键词 无铅组装 市场调查 回流炉 中国 表面贴装工艺 回流焊炉 最终产品 品质要求

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国外工艺文献导读

13

《电子工艺技术》 2004年第1期46-46,共1页

20040101 光纤对准技术——Todd Stoeker.EP&P,2003,42(9):33-34(英文) 激光二极管(LDM)把电声和数据信号转换成光束,通过网络光缆进行传输,因此它是光纤网络的关键元件,为了保证数据传送的完整性,LDM必须在非常严格的条件下操作及... 20040101 光纤对准技术——Todd Stoeker.EP&P,2003,42(9):33-34(英文) 激光二极管(LDM)把电声和数据信号转换成光束,通过网络光缆进行传输,因此它是光纤网络的关键元件,为了保证数据传送的完整性,LDM必须在非常严格的条件下操作及测试。目前LDM制造者关注的两个焦点为:光纤的对准和器件的性能鉴定。 展开更多

关键词 光纤对准技术 无铅组装 印刷和模板设计 埋入式无源元件技术

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国外工艺文献导读

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《电子工艺技术》 2007年第5期308-308,共1页

关键词 文献 工艺 国外 无铅组装 叠层封装 真实温度 边界扫描 经济实用

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如何预防无铅SMT焊接缺陷-Peter　Biocca．环球SMT与封装，2004，4（6）：28～31

15

《电子工艺技术》 2005年第2期120-120,共1页

从63／37共晶钎料转为无铅钎料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同钎料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、焊料珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。当转向无铅组装工艺时，进... 从63／37共晶钎料转为无铅钎料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同钎料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、焊料珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。当转向无铅组装工艺时，进行恰当的培训是必须的。也应该制定质量接受标准，它与传统的含铅系统不一样。 展开更多

关键词 无铅钎料 焊接缺陷 共晶 焊剂 常见缺陷 再流焊工艺 焊料 SMT 封装 无铅组装

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无铅组装中的铅污染—Karl Sellig,David Suraski

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《电子工艺技术》 2002年第3期138-138,共1页

关键词 无铅组装 铅污染 PCB

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无铅组装中焊点可靠性评估—Steve Dowds．Circuits Assembly

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《电子工艺技术》 2005年第3期183-183,共1页

尽管研究在继续，目前最可靠的选择仍然是锡／银／铜合金(尽管铅可能在组装中的任何地方出现)。一旦从电路板面层、元件和紧固件中除去了铅，锡／银/铋合金的低熔点和改进的可润湿性可能证明更可取。作者还发现，整体合金性质，包括疲... 尽管研究在继续，目前最可靠的选择仍然是锡／银／铜合金(尽管铅可能在组装中的任何地方出现)。一旦从电路板面层、元件和紧固件中除去了铅，锡／银/铋合金的低熔点和改进的可润湿性可能证明更可取。作者还发现，整体合金性质，包括疲劳强度和连接强度，对无铅焊料的可靠性不是有意义的指标。而且，在低温和应变范围内，无铅焊料表现出高达锡铅焊料两倍的疲劳寿命，最后，仍没有抗疲劳焊料的迹象。 展开更多

关键词 STEVE 可靠性评估 无铅组装 焊点 无铅焊料 连接强度 疲劳强度 应变范围 疲劳寿命 锡铅焊料 铜合金 电路板 紧固件 润湿性 低熔点 铋合金 抗疲劳

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无铅组装：导电胶带来了真正的变革

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《电子工艺技术》 2004年第3期138-138,共1页

关键词 无铅组装 导电胶 工艺温度 抗热循环性能

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回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施 被引量：15

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作者 史建卫 宋耀宗 《电子工艺技术》 2011年第1期58-61,共4页

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的... 元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细。焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施。 展开更多

关键词 无铅化电子组装 回流焊 锡珠 桥连

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无铅化SMT质量检测技术 被引量：9

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作者 史建卫 何鹏 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工艺技术》 2005年第3期140-146,共7页

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能... 针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。 展开更多

关键词 表面贴装 无铅化组装 在线电路检测 自动光学检测 X射线检测

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