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产品博览
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期77-79,共3页
关键词 无铅产品 公司 行业标准 无铅工艺 政府 法规 环保要求 无铅锡膏 无铅封装 无铅
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抑制锡须的方法 被引量:2
2
作者 王先锋 贺岩峰 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第6期30-32,共3页
无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适... 无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。 展开更多
关键词 IC 无铅封装 锡须 抑制方法
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第二届中日无铅焊接技术交流会在上海召开
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作者 熊述元 《半导体信息》 2006年第1期38-39,共2页
关键词 无铅焊接 无铅封装 日本大阪大学 无铅焊料 电子制造 技术合作 日至 技术交流平台 助焊剂 机械工程学院
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绿色封装无铅环保军全球市场利器
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作者 谢裕达 《中国半导体》 2003年第1期46-49,共4页
关键词 绿色封装 封装技术 无铅封装 市场竞争 日本 电子工业 欧盟
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飞利浦BiCMOS逻辑器件
5
作者 章从福 《半导体信息》 2005年第3期34-35,共2页
皇家飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了 35%,同时成本得到降低。
关键词 逻辑器件 BICMOS 封装 飞利浦电子 电路板设计 性能特征 先进封装 无铅封装 同平面 散热性能
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无铅运动半导体供应商投身绿色运动
6
作者 孙俊杰 《电子经理世界》 2006年第8期46-48,共3页
RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战,但各大厂商如高通、IDT、Spansion、安森美及Broadcom等,已然早已行动,从半导体供应商的角度迎接无铅化时代... RoHS已然到来。与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战,但各大厂商如高通、IDT、Spansion、安森美及Broadcom等,已然早已行动,从半导体供应商的角度迎接无铅化时代的到来。 展开更多
关键词 半导体供应商 安森美 无铅 绿色运动 半导体厂商 技术集团 副总裁 半导体产品 材料清单 无铅封装
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创新型汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术
7
作者 赵佶 《半导体信息》 2012年第3期25-26,共2页
飞兆半导体公司和英飞凌科技公司日前宣布已就英飞凌的H-PSOF(带散热片的小外形扁平引脚塑料封装)先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。
关键词 无铅封装 塑料封装 英飞凌科技 飞兆半导体 新型汽车 散热片 许可协议 功率管理 电池管理 系统供应商
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无铅封装的测试解决方案
8
《中国集成电路》 2007年第10期63-65,共3页
本文对无铅封装器件的测试问题进行了分析,并描述了ECT公司的解决方案。
关键词 测试解决方案 无铅封装 封装器件 ECT
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1200VNPT沟道IGBT
9
作者 程文芳 《半导体信息》 2006年第1期20-21,共2页
关键词 IGBT VNPT 飞兆半导体 无铅封装 晶圆制造 欧盟标准 薄型 无故障 导通损耗 系统可靠性
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超薄无铅封装获得重大突破
10
作者 高旻洁 《半导体信息》 2007年第1期28-29,共2页
关键词 无铅封装 降噪性能 剪切强度 竞争产品 低电阻 设计工程师
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国际要闻
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《电子工业专用设备》 2005年第4期70-73,共4页
关键词 测试解决方案 无铅封装 激光系统 器件 西门子 LX 半导体 SMT产业 披露 GE
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EPC推出第二代200 V增强型GaN功率晶体管
12
作者 马莉雅 《半导体信息》 2011年第5期18-19,共2页
EPC公司推出的第二代200 V增强型GaN场效应晶体管EPC2010,可实现高频率转换,性能更优势,并采用符合RoHS(《关于电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令》)标准的无铅封装。与技术成熟。
关键词 功率晶体管 EPC GaN 强型 电子电器设备 无铅封装 频率转换 硬开关 高频电路 负载点
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电子行业参与环保 “绿色行动”整装待发
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作者 Jeffrey L.Small 飞兆半导体 《电子测试(新电子)》 2006年第3期55-58,共4页
作为近十年来最流行的术语之一,"企业社会责任"(Corporate Social Responsibility)向各个企业提出了挑战,它要求企业以更具社会和环保责任的方式运作。在电子产业方面,最重要的回应方式之一是在产品制造过程中增强环保意识。... 作为近十年来最流行的术语之一,"企业社会责任"(Corporate Social Responsibility)向各个企业提出了挑战,它要求企业以更具社会和环保责任的方式运作。在电子产业方面,最重要的回应方式之一是在产品制造过程中增强环保意识。本文探讨了电子企业应对环保要求通常采用的三种措施:无铅封装、功率因数校正(PFC)技术迅速普及的原因以及如何在开关电源中使用集成开关来降低功耗。 展开更多
关键词 环保责任 电子行业 电子企业 产品制造过程 功率因数校正 电子产业 环保意识 无铅封装
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英飞凌推出具最低通态电阻无铅封装MOSFET
14
作者 向赞飞 《电动自行车》 2008年第6期43-43,46,共2页
英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)近日在中国国际电源展览会上宣布推出采用Super—S08和S308(ShrinkSuperS08)封装的40V、60V和80VOptiMOS3N沟道MOSFET.在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。
关键词 MOSFET 英飞凌 OPTIMOS 3系列 通态电阻 无铅封装
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英特尔将把处理器含铅量降低95%
15
《电子工业专用设备》 2004年第5期45-46,共2页
关键词 英特尔公司 处理器 含铅量 无铅封装
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IC供应商帮助客户实现产品绿化
16
作者 Anne Katz 《电子产品世界》 2006年第10S期134-136,共3页
IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略,协助客户制造符合RoHS严厉要求的产品。
关键词 PB ROHS 无铅封装
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产品博览
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《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期83-85,共3页
Zarlink推出新的H.110TDM交换芯片,瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品,德州仪器推出首款采用先进65纳米工艺的无线数字基带处理器,响应RoHS环保潮流QuickLogic推出无铅封装器件,……
关键词 数字基带处理器 交换芯片 无铅封装 TDM 无线 德州仪器 器件 产品 65纳米工艺 科技
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常忆科技符合环保要求的闪存芯片
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《电子产品世界》 2004年第03B期92-93,共2页
关键词 常忆科技公司 无铅封装 闪存芯片 环保要求
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电子产品绿了 效率型电源供应红了
19
作者 任苙萍 《电子与电脑》 2005年第8期12-21,共10页
关键词 产业经济 节能 电源供应 电子产品 语言 世界 无铅封装 环境保护 定性因素
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新闻摘要
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《电子元器件应用》 2004年第7期A003-A004,共2页
中国首台液晶屏短路环激光切割机研制成功近日,中国第一台液晶屏短路环激光切割机在中国科学院长春光机所控股的长春光华微电子设备工程中心有限责任公司研制成功,据称它是中国自行研制的第一台液晶屏短路环激光切割机,具有设计方案合理... 中国首台液晶屏短路环激光切割机研制成功近日,中国第一台液晶屏短路环激光切割机在中国科学院长春光机所控股的长春光华微电子设备工程中心有限责任公司研制成功,据称它是中国自行研制的第一台液晶屏短路环激光切割机,具有设计方案合理,性能先进,图像自动识别对位快速准确,快速运动控制定位精度高,激光切痕光滑、干净等特点。据介绍,世界上第一台短路环激光切割机于20世纪90年代末期诞生于日本,是随着TFT-LCD技术的出现而问世的。该设备是液晶TFT生产工艺中必不可少的关键设备。 展开更多
关键词 中芯国际集成电路制造有限公司 智能卡 中国市场 无铅封装 宇瞻科技公司 DDRⅡ内存
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