有机可焊性保护剂的现状与未来 被引量：9

1

作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第11期44-47,共4页

文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。

关键词 有机可焊性保护剂 无铅化焊接 表面涂(镀)覆层

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电子组装无铅化过渡的问题及对策 被引量：2

2

作者 曹继汉 《电子电路与贴装》 2008年第2期51-54,共4页

4焊接设备的无铅化 面对无铅焊料的高熔点、低润湿，设备生产厂商应该对其主要焊接设备，即波峰焊机和再流焊机的结构和性能进行新的设计和改进，满足无铅化焊接的要求。

关键词 无铅化焊接 电子组装 焊接设备 波峰焊机 无铅焊料 生产厂商 高熔点

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宏大规模与无铅化技术为重头戏 Nepcon China/EMT China四月登场

3

作者 孙俊杰 《电子测试（新电子）》 2005年第2期84-85,共2页

第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon China/EMT China)将于2005年4月12～15日在上海光大会展中心举行,壮观的规模与无铅化焊接专区将成为展会两大新看点。此次会展由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览... 第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon China/EMT China)将于2005年4月12～15日在上海光大会展中心举行,壮观的规模与无铅化焊接专区将成为展会两大新看点。此次会展由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办,可说是中外电子行业精英的又一次盛会。 展开更多

关键词 中国国际贸易促进委员会 电子信息行业 会展 电子行业 大规模 电子生产设备 集团 无铅化技术 微电子工业 无铅化焊接

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无铅化焊接对印制电路板的影响

4

作者 胡志勇 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第B09期98-99,110,共3页

人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响,使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行了重新的审视。

关键词 无铅化焊接 印制电路板 电子组装

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无铅化焊接对印制电路板装配的影响

5

作者 胡志勇 《印制电路信息》 2006年第6期64-67,共4页

当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。

关键词 无铅化焊接 印制电路板 电子组装

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NEC无铅化焊接技术对策

6

作者 谭亮 《电子产品与技术》 2004年第4期64-65,共2页

作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所... 作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样，既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是，观察NEC公司的无铅焊接技术对策，可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。 展开更多

关键词 NEC公司 无铅化焊接 SOP/QFP封装 BGA封装

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微波材料选用及微波印制电路制造技术

7

作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2011年第4期8-11,共4页

4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题，已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。

关键词 微波印制电路 制造技术 材料选用 印制电路板 表面处理 光电子学 无铅化焊接 表面贴装

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面对无铅化挑战的复杂PCB组件

8

作者 胡志勇 《印制电路资讯》 2007年第3期82-86,共5页

当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻... 当PCB组件转换到采用无铅化的波峰焊接时会遭遇到许多方面的挑战。就像任何一项新颖的生产制造技术进入到产品制造生产之中一样，人们应该对所面临的挑战有个清晰的认识和了解。复杂PCB组件在面对无铅化焊接技术时所面临的挑战更为严峻，本文试图就存在的主要问题作简单的介绍。 展开更多

关键词 无铅化焊接 PCB组件 电子装配

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无铅化焊接的高频基板材料

9

作者 林金堵 《印制电路信息》 2008年第12期29-33,共5页

文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。

关键词 无铅化焊接 高性能CCL 高Tα的FR-4 耐热性能 低CTE 可靠性试验

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电子组装无铅化过渡的问题及对策

10

作者 曹继汉 《电子电路与贴装》 2008年第1期54-57,共4页

2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或... 2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。 展开更多

关键词 无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层 引线 端头

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基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装 被引量：3

11

作者 师文庆 黄延禄 +1 位作者 王文华 熊正烨 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期2598-2602,共5页

采用激光直接焊接的方法,研究网络滤波器的无铅化封装技术,通过3种不同的方式进行了实验研究和理论分析,获得了将网络滤波器中直径为0.10mm的极细铜芯漆包线在不去除绝缘漆的情况下直接焊接到铝引脚上的方法和途径。结果表明:焊接时用... 采用激光直接焊接的方法,研究网络滤波器的无铅化封装技术,通过3种不同的方式进行了实验研究和理论分析,获得了将网络滤波器中直径为0.10mm的极细铜芯漆包线在不去除绝缘漆的情况下直接焊接到铝引脚上的方法和途径。结果表明:焊接时用激光照射铜芯漆包线,去除绝缘漆后再熔化高熔点的、流动性好的铜芯,熔化后的液态金属铜向下流动,包覆难于焊接的、流动性差、易氧化、易形成气孔等焊接缺陷的铝材引脚,然后再与铝发生溶解、扩散,最后形成良好焊点。这种不需去除绝缘漆的方法使焊接过程大大简化,且满足无铅化的要求;通过辅助电路,能在一定程度上提高焊接的可靠性,便于进行自动化。 展开更多

关键词 激光技术 无铅化激光焊接 网络滤波器 极细铜芯漆包线 去除绝缘漆

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LNP推出抗高热、不含溴化物的红外焊接FR连接器材料来推动无铅化焊接

12

《电子与电脑》 2004年第3期136-136,共1页

关键词 LNP公司 抗高热 溴化物 红外焊接FR连接器材 连接器材料 无铅化焊接 防火技术 成型能力

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推动无铅化焊接的红外焊接FR连接器材料

13

《世界电子元器件》 2004年第11期75-75,共1页

LNP工程塑料公司推出两种新的抗高热连接器材料，这些材料特别为红外焊接中抗高温的要求而设计，收缩率特性使它可替代已广泛使用的热塑聚酯材料，该配方具有不含卤素、防火性等特点，可用于符合环保要求的应用。这些添加了玻璃纤维的... LNP工程塑料公司推出两种新的抗高热连接器材料，这些材料特别为红外焊接中抗高温的要求而设计，收缩率特性使它可替代已广泛使用的热塑聚酯材料，该配方具有不含卤素、防火性等特点，可用于符合环保要求的应用。这些添加了玻璃纤维的系列产品—THERMOCOMPHT焊接UF—1006合成材料和THER—MOCOMP HT焊接ZF—1006合成材料，被用于替代目前应用在电脑外部配件、电信产品和数据交换行业无铅化焊接连接器中的低温材料。 展开更多

关键词 无铅化焊接 LNP工程塑料公司 可替代 收缩率 玻璃纤维 卤素 UF 红外 FR 换行

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LNP推出抗高热、不含溴化物的红外焊接FR连接器材料来推动无铅化焊接

14

《上海化工》 CAS 2004年第3期11-11,共1页

关键词 LNP工程塑料公司 红外焊接 连接器 焊接材料 工程塑料 无铅化焊接

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电子行业的无铅焊料现状简介

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《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期22-22,共1页

无铅焊接的全面导入需要解决很多问题,特别是无铅焊料的产业化。一些主要的电子产品生产国家,在无铅焊接的研究中有积极的行动。日本的无铅化焊接进程最快,美国也在加速无铅化焊接技术的开发与应用。

关键词 无铅焊料 电子行业 无铅化焊接 无铅焊接 电子产品 焊接技术 产业化 生产国

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