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高温电子封装无铅化的研究进展 被引量：9
1
作者 马良 尹立孟 +1 位作者 冼健威 张新平 《焊接技术》 北大核心 2009年第5期6-10,共5页
为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的无铅钎料进行了评述,包括Zn基和Bi-Ag... 为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的无铅钎料进行了评述,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等。在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。 展开更多
关键词 电子封装 高铅钎料 无铅互连工艺 高温无铅钎料 研究进展
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