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太赫兹射频器件与集成技术研究
被引量：
1
1
作者
卢旭阳
毛军发
+6 位作者
吴林晟
顾昌展
韩充
周亮
邱良丰
史丽云
唐旻
《太赫兹科学与电子信息学报》
2023年第4期393-436,共44页
无线通信、探测感知、安全检测、人工智能等民用和国防电子信息技术的不断快速发展与演进,对太赫兹(0.1~1 THz)技术提出了越来越迫切的应用需求。太赫兹波段具有丰富的频谱带宽资源,其宽带特性可以支撑未来6G高速率通信、新一代高分辨...
无线通信、探测感知、安全检测、人工智能等民用和国防电子信息技术的不断快速发展与演进,对太赫兹(0.1~1 THz)技术提出了越来越迫切的应用需求。太赫兹波段具有丰富的频谱带宽资源,其宽带特性可以支撑未来6G高速率通信、新一代高分辨雷达系统性能的实现。同时,太赫兹通信和探测必须克服高频率、短波长所带来的高传播路径衰减、激增的无源器件与互连损耗以及有源器件功率生成和效率难题。本文将回顾太赫兹射频器件与集成技术的发展现状,阐述上海交通大学团队通过新型无源、有源器件与天线及其先进封装等技术方法,整体提升太赫兹前端系统性能的相关研究进展。
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关键词
太赫兹
无
源
与
有源
器件
异质集成
天线
信道测量
近距雷达
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职称材料
Si基芯片光互连研究进展
被引量：
2
2
作者
程勇鹏
陈少武
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2009年第11期649-655,672,共8页
综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分...
综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。
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关键词
Si基光子学
芯片光互连
Si基
无
源
/
有源
光子
器件
光子集成
光电子单片集成电路
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职称材料
题名
太赫兹射频器件与集成技术研究
被引量：
1
1
作者
卢旭阳
毛军发
吴林晟
顾昌展
韩充
周亮
邱良丰
史丽云
唐旻
机构
上海交通大学射频异质异构集成全国重点实验室
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室
出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2023年第4期393-436,共44页
基金
国家重点研发计划资助项目(2020YFB1807300)
国家自然科学基金资助项目(62188102,61831016,62090011)。
文摘
无线通信、探测感知、安全检测、人工智能等民用和国防电子信息技术的不断快速发展与演进,对太赫兹(0.1~1 THz)技术提出了越来越迫切的应用需求。太赫兹波段具有丰富的频谱带宽资源,其宽带特性可以支撑未来6G高速率通信、新一代高分辨雷达系统性能的实现。同时,太赫兹通信和探测必须克服高频率、短波长所带来的高传播路径衰减、激增的无源器件与互连损耗以及有源器件功率生成和效率难题。本文将回顾太赫兹射频器件与集成技术的发展现状,阐述上海交通大学团队通过新型无源、有源器件与天线及其先进封装等技术方法,整体提升太赫兹前端系统性能的相关研究进展。
关键词
太赫兹
无
源
与
有源
器件
异质集成
天线
信道测量
近距雷达
Keywords
terahertz
passive and active devices
heterogeneous integration
antenna
channel measurement
short-range radar
分类号
TN385 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Si基芯片光互连研究进展
被引量：
2
2
作者
程勇鹏
陈少武
机构
中国科学院半导体研究所集成光电子学国家联合重点实验室
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2009年第11期649-655,672,共8页
基金
973计划(2007CB613405)
国家自然科学基金(60877013
60837001)
文摘
综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元器件性能提高的阶段,例如Si基发光、Si波导、Si波导耦合器、Si基调制器及光开关、Si基探测器以及用于光波导器件阵列的WDM技术。此外,还对Si基光源、光纤耦合、偏振敏感性以及光子器件的热稳定性提出了看法。总之,随着各种构建单元器件的综合性能、CMOS工艺兼容度、制备成品率的提高以及光电融合单片集成工艺的突破,光互连最终会成为现实,并引发微电子技术和IC行业的下一场革命。
关键词
Si基光子学
芯片光互连
Si基
无
源
/
有源
光子
器件
光子集成
光电子单片集成电路
Keywords
silicon-based photonics chip optical interconnection silicon-based passive and active devices photonic integrated circuit（PIC） optics electronic integrated circuit（OEIC）
分类号
TN205 [电子电信—物理电子学]
TN304.12
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
太赫兹射频器件与集成技术研究
卢旭阳
毛军发
吴林晟
顾昌展
韩充
周亮
邱良丰
史丽云
唐旻
《太赫兹科学与电子信息学报》
2023
1
下载PDF
职称材料
2
Si基芯片光互连研究进展
程勇鹏
陈少武
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2009
2
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