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无氰电镀高锡铜锡合金工艺 被引量：10
1
作者 刘建平 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第3期9-11,共3页
介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺，镀液配方为：320～400g／L焦磷酸钾，5～12叽焦磷酸铜，20～35叽焦磷酸亚锡，5～10g／L柠檬酸钠，30～50g／L磷酸氢二钾，30～50g／L氨三乙酸，10～30mL／L配位剂，10～20mL／L光亮剂。讨论了镀... 介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺，镀液配方为：320～400g／L焦磷酸钾，5～12叽焦磷酸铜，20～35叽焦磷酸亚锡，5～10g／L柠檬酸钠，30～50g／L磷酸氢二钾，30～50g／L氨三乙酸，10～30mL／L配位剂，10～20mL／L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件（温度、电流密度、搅拌）对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。 展开更多
关键词 锡铜合金 无氰电镀工艺 故障处理
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无氰电镀Cu-Ni合金电解液
2
作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2004年第3期24-24,共1页
这种无氰电镀Cu-Ni合金电解液为含有硼酸的柠檬酸盐电解液,组成如下:CuSO 4·5H2O 40g/LNiSO 4·6H2O 10g/LNa2SO4 10g/LNa3C6H5O7 80g/LH3BO3
关键词 电解液 CU-NI合金 无氰电镀工艺 柠檬酸盐 阴极电流效率
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基于无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径研究
3
作者 周忠东 陶金如 +1 位作者 董校岐 王相如 《化工管理》 2016年第9期114-114,共1页
在各项技术不断创新的情况下,无氰电镀工艺的推广和应用,很好的满足更多行业的发展,在推动市场经济快速发展上有着重要作用。本文就无氰电镀工艺的研究现状进行全面分析,提出无氰电镀工艺中解决问题的有效途径,以推动我国社会主义现代... 在各项技术不断创新的情况下,无氰电镀工艺的推广和应用,很好的满足更多行业的发展,在推动市场经济快速发展上有着重要作用。本文就无氰电镀工艺的研究现状进行全面分析,提出无氰电镀工艺中解决问题的有效途径,以推动我国社会主义现代化建设进一步发展。 展开更多
关键词 无氰电镀工艺 研究现状 解决问题 途径
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