为多种部件添加的穿通式条形插座

1

《电子产品世界》 2004年第05B期33-33,共1页

关键词 穿通式 条形插座 圆形引脚 方形引脚 弹性触点

下载PDF 职称材料

QFN封装元件组装工艺技术研究 被引量：9

2

作者 鲜飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期52-55,共4页

QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。介绍了QFN的特点、... QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。 展开更多

关键词 电子技术 方形扁平无引脚封装 印刷线路板 焊盘 网板

下载PDF 职称材料

QFN器件焊接质量及可靠性改善方法的研究 被引量：7

3

作者 郑佳华 梅聪 +4 位作者 张龙 唐文亮 王旭 刘路 张俭 《电子产品可靠性与环境试验》 2018年第6期28-35,共8页

在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性风险的主要原因之一。从改善散热焊盘空洞率及控制焊点高度的角度出发,提出了一种采用绿油阻焊分割设计散... 在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性风险的主要原因之一。从改善散热焊盘空洞率及控制焊点高度的角度出发,提出了一种采用绿油阻焊分割设计散热焊盘的新方法,以期在改善QFN器件焊接质量的基础上提升焊接可靠性。首先,采用ANSYS仿真对QFN进行了散热分析并评估了这种分割设计对焊点的可靠性的影响,结果表明,应力应变的最大值位于边角焊点的焊接界面,而且焊点的高度越高其可靠性就越好;其次,利用模型进一步计算发现,在焊点高度一致的情况下,采用新的分割设计方式对芯片的散热和焊点的可靠性没有影响;然后,通过SMT装联工艺后,对比PCB散热焊盘分割设计和传统设计对应的焊接质量发现,分割设计可以有效地降低散热焊盘的空洞率和控制焊点的高度;最后,基于QFN焊点的可靠性失效机理对其可靠性进行了讨论分析并对其寿命进行了预测。 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装器件 ANSYS 有限元分析 焊点高度 散热焊盘 空洞率 寿命预计

下载PDF 职称材料

PCB粘弹性对QFN焊点可靠性的影响 被引量：5

4

作者 周祥 祝新军 马孝松 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期69-72,共4页

基于动态拉伸DMA实验所获得的FR—4PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性。通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同性质下,QFN器件在–55～+125℃热循环条件下的应力应变,并利用修... 基于动态拉伸DMA实验所获得的FR—4PCB的蠕变柔量曲线,用广义Maxwell模型表征了PCB的粘弹性蠕变松弛特性。通过有限元软件MSC Marc分别模拟了基于PCB弹性和粘弹性两种不同性质下,QFN器件在–55～+125℃热循环条件下的应力应变,并利用修正后的Coffin-Masson方程分别计算了它们的热疲劳寿命。结果表明,基于粘弹性条件下QFN焊点可靠性模拟结果更接近实际情况。 展开更多

关键词 电子技术 印制电路板 粘弹性 方形扁平无引脚封装 可靠性

下载PDF 职称材料

QFN封装元件组装工艺技术的研究 被引量：4

5

作者 鲜飞 《电子与封装》 2005年第12期15-19,共5页

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,... QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、 以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊 盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。文章 介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装 印刷线路板 焊盘 网板

下载PDF 职称材料

芯片封装技术的发展趋势 被引量：4

6

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2006年第2期67-70,共4页

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。

关键词 封装 方形扁平封装 球栅阵列 芯片级封装 方形扁平无引脚封装 多芯片组件

下载PDF 职称材料

基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试 被引量：3

7

作者 王栋 郑琦 +1 位作者 汤荣耀 曹权 《电子与封装》 2020年第11期14-18,共5页

针对带有QFN(方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC(低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助测试板并进行去嵌入,从而获得LTCC封装基板性能的方法。通过对QFN与测试板互连结构的仿真优化,获得了较... 针对带有QFN(方形扁平无引脚封装)封装结构和腔槽的LTCC(低温共烧陶瓷)封装基板难以测试的问题,借鉴2X Thru原理,提出一种采用辅助测试板并进行去嵌入,从而获得LTCC封装基板性能的方法。通过对QFN与测试板互连结构的仿真优化,获得了较理想的阻抗匹配结构。在此基础上,对包含2个测试转接板、互连金丝、LTCC基板垂直通孔和QFN结构输出端,传输DC-40 GHz的差分信号的整个链路进行了联合仿真分析。最后,通过实物测试,对辅助测试板去嵌入后其性能基本与仿真结果一致,证明该方法能够解决此种结构的LTCC封装基板的测试问题。同时,获得整个链路的信号传输性能为插入损耗值≤2.7 dB,回波损耗≤-10 dB,满足产品对高速带宽的使用要求。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 方形扁平无引脚封装 高速链路 阻抗匹配

下载PDF 职称材料

图像传感器封装结构设计与分析 被引量：3

8

作者 刘东静 樊亚松 +1 位作者 潘莹瑛 秦贤兵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期76-81,共6页

基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析。结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温度分别为56.596,40.766和39.051℃;SOP封装结构的... 基于方形扁平无引脚封装QFN和小外形封装SOP两种封装形式设计了6种不同尺寸的图像传感器封装结构,利用有限元分析软件ANSYS对其进行了稳态温度分析。结果表明,QFN封装结构的3种方案最高温度分别为56.596,40.766和39.051℃;SOP封装结构的3种方案分别为43.53,45.015和40.536℃。QFN结构设计的散热性能要优于SOP,但SOP结构设计的整体温度相对比较均匀。最优方案为QFN的第3种设计方案,芯片整体结构尺寸为2.5 mm×2 mm×0.4 mm。 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装 小外形封装 图像传感器 结构设计 有限元分析 稳态温度

下载PDF 职称材料

QFN封装元件组装工艺技术的研究 被引量：3

9

作者 鲜飞 《电子制作》 2007年第1期7-9,共3页

近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架)．QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯... 近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架)．QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。本文将对上述各方面要求和影响进行探讨,对PCB焊盘设计、网板设计、检测和返修作详细地介绍。 展开更多

关键词 QFN封装 组装工艺 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 技术 芯片尺寸封装

下载PDF 职称材料

QFN封装元件组装工艺技术的研究 被引量：1

10

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第11期64-67,共4页

介绍了方形扁平无引脚封装(QuadFaltNo-leadPackage,QFN)的特点、分类、工艺要点和返修。

关键词 方形扁平无引脚封装 印制线路板 焊盘 网板 QFN封装 工艺技术 组装 元件 引脚封装 工艺要点 返修

下载PDF 职称材料

2-6 GHz小型化、高效率GaN功率放大器 被引量：2

11

作者 刘健 张长城 +3 位作者 崔朝探 李天赐 杜鹏搏 曲韩宾 《电子与封装》 2023年第9期50-54,共5页

基于GaN功率放大器小型化、轻薄化的发展趋势,选用陶瓷方形扁平无引脚(CQFN)管壳封装,设计了一种2~6GHz宽频带、小尺寸、高效率的功率放大器,并阐述了设计方法和研制过程。随着器件功率密度的不断升高,散热问题成为设计中不可忽略的因素... 基于GaN功率放大器小型化、轻薄化的发展趋势,选用陶瓷方形扁平无引脚(CQFN)管壳封装,设计了一种2~6GHz宽频带、小尺寸、高效率的功率放大器,并阐述了设计方法和研制过程。随着器件功率密度的不断升高,散热问题成为设计中不可忽略的因素,分别采用热仿真分析及红外热成像测试方法,得到功率放大器芯片的最高温度为198.61℃,能满足散热需求。功率放大器尺寸为7.0mm×7.0mm×1.2mm,在连续波测试条件下,漏极电压为28V,工作频带为2~6GHz,饱和输出功率大于40.5dBm,功率增益大于23dB,功率附加效率大于35%,测试结果均满足实际需求。 展开更多

关键词 GaN功率放大器 陶瓷方形扁平无引脚管壳封装 小型化 高效率 热仿真分析

下载PDF 职称材料

基于QFN封装的X波段GaAs T/R套片设计 被引量：2

12

作者 谢媛媛 贾玉伟 +3 位作者 方家兴 曾志 周鑫 赵子润 《舰船电子对抗》 2017年第2期99-105,共7页

基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组... 基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组件,输出功率大于1 W,封装尺寸为9mm×9mm×1mm。通过提高GaAs MMIC的集成度、放大器单边加电、内部端口匹配,创新性地实现了微波T/R组件的小型化。这几款芯片中最复杂的X波段幅相控制多功能芯片集成了T/R开关、六位数字移相器、五位数字衰减器、增益放大器及串转并驱动器。在工作频段内,收发状态下,增益大于5dB,1dB压缩输出功率(P-1)大于7dBm,移相均方根(RMS)误差小于2.5°,衰减均方根误差小于0.3dB,回波损耗小于-12dB,裸片尺寸为4.5mm×3.0mm×0.07mm。 展开更多

关键词 陶瓷方形扁平无引脚封装 T/R X波段 GAAS微波单片集成电路 多功能芯片

下载PDF 职称材料

具有高电流密度的小电流沟槽肖特基势垒二极管 被引量：2

13

作者 庄翔 张超 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第3期199-204,共6页

研制了一种DFN1006-2L封装的小电流沟槽肖特基势垒二极管,其具有高电流密度、超低正向压降和低漏电特性。与常规平行条状结构排布的沟槽肖特基势垒二极管不同,该器件采用圆形网状结构排布设计,增加了器件中肖特基区域面积,提高了电流密... 研制了一种DFN1006-2L封装的小电流沟槽肖特基势垒二极管,其具有高电流密度、超低正向压降和低漏电特性。与常规平行条状结构排布的沟槽肖特基势垒二极管不同,该器件采用圆形网状结构排布设计,增加了器件中肖特基区域面积,提高了电流密度、降低了正向压降。该器件基于6英寸(1英寸=2.54 cm)CMOS工艺平台制备。与采用SOD-323封装的1 A、40 V平面小电流肖特基势垒二极管B5819WS相比,通过对沟槽结构关键尺寸和工艺条件的设计和优化,封装尺寸缩小88%,电流密度555 A/cm^(2)下正向压降典型值为0.519 V,反向电流100μA下反向击穿电压为48.98 V,反向电压40 V下反向漏电流为3.02μA。该器件具有更高的电流密度,可满足印制电路板(PCB)小型化需求。 展开更多

关键词 沟槽肖特基势垒二极管 正向压降 反向电流 电流密度 方形扁平无引脚(DFN)封装

下载PDF 职称材料

QFN元件的贴北京地区及返修工艺 被引量：1

14

作者 曹继汉 《电子电路与贴装》 2010年第6期17-19,共3页

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的... QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。 展开更多

关键词 QFN封装 返修工艺 北京地区 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 焊盘设计 PCB

下载PDF 职称材料

转盘式QFN测试分选机的系统设计 被引量：1

15

作者 皮志松 芦俊 +1 位作者 刘启安 曹盘江 《机电工程》 CAS 2010年第12期67-70,共4页

为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制了TX900型转盘式QFN测试分选机的系统设计。论述了TX900型QFN测试分选机的工作原理及运行过程,运用模块... 为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制了TX900型转盘式QFN测试分选机的系统设计。论述了TX900型QFN测试分选机的工作原理及运行过程,运用模块化设计方法建立了系统结构模型,并详细论述了各部分的结构设计;接着介绍了设备的电气控制结构和控制软件设计,给出了控制程序流程图;最后讨论了该机的关键技术及解决方案。研究结果表明,该机具有效率高、兼容性强、扩充性强等特点。整个系统设计为转盘式QFN测试分选机最后的实现奠定了基础。 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装 测试分选机 转盘 系统设计

下载PDF 职称材料

QFN引线框架全自动贴膜装置的设计 被引量：1

16

作者 郑嘉瑞 肖君军 +1 位作者 周宽林 胡金 《机械制造》 2022年第2期54-57,60,共5页

设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构... 设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果。应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题。 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装 引线框架 贴膜装置 设计

下载PDF 职称材料

QFN芯片表面划痕检测定位方法设计 被引量：1

17

作者 张若楠 沐超 +1 位作者 张固 刘小勤 《大气与环境光学学报》 CAS CSCD 2019年第4期313-320,共8页

在工业应用中,需要对方形扁平无引脚封装(Quad flat no-lead package,QFN)芯片表面划痕实时准确检测,提出了一种快速的芯片表面划痕检测定位方法.通过图像分割算法获取缺陷图像,结合轮廓提取算法可以较好地实现芯片表面划痕定位.同时,... 在工业应用中,需要对方形扁平无引脚封装(Quad flat no-lead package,QFN)芯片表面划痕实时准确检测,提出了一种快速的芯片表面划痕检测定位方法.通过图像分割算法获取缺陷图像,结合轮廓提取算法可以较好地实现芯片表面划痕定位.同时,为了保证对芯片表面划痕实时检测,采用基于粒子群的Otsu多阈值算法进行图像分割,不仅使得图像中缺陷区域更加明显,而且缩短了芯片表面划痕检测时间.与直接采用Otsu算法相比,芯片表面划痕检测时间由秒级缩短至毫秒级,提高了芯片质量检测效率.该划痕快速定位检测方法对芯片检测设备软件系统开发与应用具有重要的参考价值. 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装芯片 划痕检测 多阈值分割 粒子群优化算法

下载PDF 职称材料

QFN元件的贴装及返修工艺

18

作者 曹继汉 《电子电路与贴装》 2007年第2期36-38,共3页

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的... QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。 展开更多

关键词 表面贴装工艺 QFN封装 返修工艺 元件 方形扁平无引脚封装 焊盘设计 PCB 机械连接

下载PDF 职称材料

QFN元件的贴装及返修工艺

19

作者 赵阳 《电子电路与贴装》 2006年第6期22-24,共3页

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊... QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。 展开更多

关键词 表面贴装工艺 QFN封装 返修工艺 元件 方形扁平无引脚封装 焊盘设计 PCB 机械连接

下载PDF 职称材料