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世界覆铜板新品种新技术赏析(3)——斗山电子无卤无磷DS-7409HG
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作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第2期17-21,共5页
无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。
关键词 斗山电子 无卤无磷 覆铜板 环境友好 发展
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