坐底式水下基床抛石整平船的研制与应用 被引量：4

1

作者 CHEC Tianjin Port Construction Corporation No.2 Engineering Company CHEC Tianjin Port Construction Corporation 《中国港湾建设》 2000年第5期5-11,共7页

文章介绍了整平船的结构形式、设备配置及先进的卫星定位系统、测量系统。在长江口深水航道治理工程一期工程水下基床整平中 ,可对 1 0～ 1 0 0 kg块石直接进行推平作业 ,将复杂的水下作业转化为水上操作 ,实现了抛石、整平和质量检测... 文章介绍了整平船的结构形式、设备配置及先进的卫星定位系统、测量系统。在长江口深水航道治理工程一期工程水下基床整平中 ,可对 1 0～ 1 0 0 kg块石直接进行推平作业 ,将复杂的水下作业转化为水上操作 ,实现了抛石、整平和质量检测工作一体化。 展开更多

关键词 长江口 深水航道 基床抛石整平船 整平工艺 效率

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微通道换热器芯体组装机整平工艺的有限元分析

2

作者 丁瑞芳 李淑芳 +1 位作者 曾志刚 陈鼎 《机械制造》 2013年第11期76-79,共4页

整平工艺是微通道换热器芯体组装机的一个关键环节,利用ANSYS对整平工艺进行接触非线性仿真分析,并分析应力集中部分主要发生在接触边界处及有可能发生压溃的原因,验证了整平结构的可行性及可靠性,具备一定的实用性,为结构进一步的改进... 整平工艺是微通道换热器芯体组装机的一个关键环节,利用ANSYS对整平工艺进行接触非线性仿真分析,并分析应力集中部分主要发生在接触边界处及有可能发生压溃的原因,验证了整平结构的可行性及可靠性,具备一定的实用性,为结构进一步的改进提供理论依据。 展开更多

关键词 芯体 整平工艺 ANSYS 接触非线性

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航道工程

3

《交通建设与管理》 2000年第2期6-9,共4页

关键词 航道·整治 技术与管理 航道工程 乳化炸药 长江口深水航道 水下地形 软体排 测量系统 无验潮 整平工艺

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化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 被引量：6

4

作者 刘仁志 杨磊 《电镀与精饰》 CAS 2004年第2期16-19,共4页

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺 ,但是 ,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要 ,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此 ,产生了一些替代工艺 ,包括化学防氧化、化学镀镍 /金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀... 热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺 ,但是 ,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要 ,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此 ,产生了一些替代工艺 ,包括化学防氧化、化学镀镍 /金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 展开更多

关键词 化学镀 化学处理 热风整平工艺 印刷线路板 锡 锡合金

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几种典型基床整平工艺在深水航道整治工程运用效果的探讨 被引量：7

5

作者 罗兵 《中国水运》 2018年第2期55-57,共3页

近年来,随着深水航道整治工程的需要,采用"抛石基床+安装预制空心构件"混合堤结构型式在整治结构物逐渐应用,对基床抛石的整平要求不断提高,激发水下基床整平新工艺不断涌现,本文就深水基床不同的抛石工艺适用条件和质量控制... 近年来,随着深水航道整治工程的需要,采用"抛石基床+安装预制空心构件"混合堤结构型式在整治结构物逐渐应用,对基床抛石的整平要求不断提高,激发水下基床整平新工艺不断涌现,本文就深水基床不同的抛石工艺适用条件和质量控制效果进行探讨,为类似工程采用合理工艺提供借鉴。 展开更多

关键词 深水航道 抛石基床整平工艺 质量效果

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热风整平工艺 被引量：3

6

作者 秦建国 《电子工艺技术》 2002年第4期155-157,共3页

要 :热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等。作者根据多年的实践经验 ,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法 ,具有一定的实际指导意义。

关键词 热风整平工艺 印制电路板 可焊性

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印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制 被引量：1

7

作者 杨维生 《印制电路与贴装》 2001年第10期X019-X030,共12页

本文对印制板热风整平的制作进行了简单介绍；对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

关键词 印制板 热风整平工艺 品质控制 表面涂覆

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印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究

8

作者 吴建芬 况成部 《浙江化工》 CAS 2003年第7期10-10,9,共2页

可剥胶可代替专用的胶带作为波峰焊工艺,镀金和热风整平工艺的保护层,本文对使用可剥胶的应用工艺进行了研究。

关键词 印刷电路板 波峰焊工艺 热风整平工艺 应用工艺 保护层 胶带 镀金 代替 研究 专用

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锡槽中铜含量对焊接质量影响初探 被引量：1

9

作者 李先成 《科教导刊》 2011年第12期46-46,71,共2页

本文通过对波峰焊和热风整平（HASL）工艺锡槽中铜含量升高所导致的产品最终焊接不良问题原因的探讨，分析了铜含量升高所带来的危害及其常用的降铜处理方法。

关键词 热风整平工艺锡槽 铜含量 Cu6Sn5 降铜

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碱性蚀刻抗蚀层脱落的原因探讨

10

作者 黄玉文 《印制电路信息》 1996年第2期38-40,共3页

印制板在外层图像转移后,必须进行图形电镀铜和Sn/Pb合金(对热风整平工艺亦可镀纯锡),后者作为印制板的抗蚀及可焊性保护层。不管采用热风整平还是热熔工艺,镀抗蚀保护层是必不可少的。对抗蚀保护层,最根本的要求是镀层结晶精细、致密... 印制板在外层图像转移后,必须进行图形电镀铜和Sn/Pb合金(对热风整平工艺亦可镀纯锡),后者作为印制板的抗蚀及可焊性保护层。不管采用热风整平还是热熔工艺,镀抗蚀保护层是必不可少的。对抗蚀保护层,最根本的要求是镀层结晶精细、致密、线路覆盖完整,且有一定的厚度要求(9—14μm)。对热熔工艺。 展开更多

关键词 原因探讨 抗蚀层 印制板 电镀铜 图形电镀 碱性蚀刻液 蚀刻工艺 热风整平工艺 存在问题 可焊性

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PC卡的设计

11

作者 DouglasC.Jeffery 李海 《印制电路信息》 1996年第8期32-35,共4页

PCMCIA技术向印制板制造者提出了挑战,这表现在薄基材的处理,细节距工艺,电镀小孔技术等。要满足这些要求不仅需要开发新材料和新技术,还需要板子制造者与设计者和组装者大力合作,朝向更为有效地设计裸板及组装板子方面努力。

关键词 印制板 曝光盘 PC卡 PCMCIA卡 热风整平工艺 制造者 提高合格率 组装者 SMT焊盘 每平方英寸

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小议整平

12

作者 张晓兵 《印制电路与贴装》 2001年第9期3-4,共2页

关键词 热风整平工艺 印制电路板 微电子

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印刷线路板与铜面有机保焊剂

13

作者 张玲玲 《电子电路与贴装》 2005年第3期14-16,共3页

印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简... 印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。 展开更多

关键词 印刷线路板 焊剂 有机 热风整平工艺 铜 表面贴装 印制线路板 表面处理 SMT 印制版 成本低 使用者 环保 平整 操作

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员工培训实用基础教程（十七）

14

作者 李明 《印制电路资讯》 2008年第5期100-105,共6页

第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、... 第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。 展开更多

关键词 员工培训 热风整平工艺 教程 基础 低共熔点 印制板 焊料 HAL

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化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

15

作者 刘仁杰 《电子电路与贴装》 2002年第4期26-28,共3页

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡... 热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 展开更多

关键词 化学镀 化学处理 热风整平工艺 印刷线路板

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热风整平工艺技术

16

作者 潘琨 《印制电路与贴装》 2001年第10期X037-X039,共3页

热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。

关键词 热风整平工艺 印刷电路板 微电子

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应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

17

作者 华北所 李金堂 季绍华 《印制电路信息》 1995年第4期6-9,共4页

近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工艺提出了严竣的挑战。 为此,在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如日本四国化成和美... 近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工艺提出了严竣的挑战。 为此,在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如日本四国化成和美国chemcut公司的Cu—coat A和Schercoat。它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂,具有在高温下承受三次钎焊的功能,因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。 本文作者最近对新型水溶性耐热预焊剂这一课题进行了探索,研制了以烷基苯并咪唑(Al-Kylbenzimidazole)为基的预焊剂,其护铜、耐热、可焊性能优良,对PCB行业生产和技术进步,具有良好的前景。 展开更多

关键词 预焊剂 可焊性 应用前景 烷基苯并咪唑 热风整平工艺 印制板 水溶 耐热性 铜络合物 有机酸

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PCB退铅锡液

18

《试剂与精细化学品》 2007年第9期15-15,共1页

内容简介PCB退铜锡液是印制电路板生产的配套电子化学品，用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图形表面的铅锡合金，同时采用高效复配缓蚀剂使铜线和基材不受损坏，是一种选择性很强的化学处理液。PCB退铅锡是参照... 内容简介PCB退铜锡液是印制电路板生产的配套电子化学品，用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图形表面的铅锡合金，同时采用高效复配缓蚀剂使铜线和基材不受损坏，是一种选择性很强的化学处理液。PCB退铅锡是参照国内外各种类型的退铅锡液的性能，研制的新型印制电路板退铜锡化处理液。经西安万油仪器厂印制板公司， 展开更多

关键词 铅锡合金 PCB 锡液 印制电路板 热风整平工艺 电子化学品 复配缓蚀剂 内容简介

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