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微波组件的关键组装工艺技术 被引量：5
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作者 程志远 胡权 +1 位作者 刘均东 刘立安 《电子工艺技术》 2014年第6期345-349,357,共6页
介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点,以及影响组装质量的主要因... 介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点,以及影响组装质量的主要因素和优化方法。 展开更多
关键词 微波组件 接地互连 芯片贴装 引线键合
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