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题名Chiplet技术:拓展芯片设计的新边界
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作者
厉佳瑶
张琨
潘权
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机构
南方科技大学深港微电子学院
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出处
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第2期1-9,共9页
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基金
国家自然科学基金面上项目(62074074)。
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文摘
芯粒(Chiplet)是一种将多个小型芯片集成为一个完整的系统芯片的技术,旨在实现芯片的重用、异构集成、性能提升和成本降低等目标。该技术的发展重点主要包括异构集成、新型互连和新型封装。其中,接口互连是Chiplet技术的关键。接口互连包括物理层接口和数据传输协议,接口和协议的设计需要考虑工艺技术、封装技术、功耗限制和上层应用程序的要求等,串行互连和并行互连是芯片到芯片实体层接口的两种选择。此外,对于不同的传播介质,应运而生出一些新型的互连技术,如光互连和无线互连,它们可以提供更高的带宽、更低的功耗和更灵活的互连拓扑。未来,Chiplet技术有望为电子领域带来重大的突破和发展,促使更加高效、灵活和富有创新性的芯片设计和制造。
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关键词
芯粒
接口互连标准
光互连
并行互连
串行互连
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Keywords
Chiplet
interface interconnection standard
optical interconnection
parallel interconnection
serial interconnection
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分类号
TM76
[电气工程—电力系统及自动化]
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