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Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究 被引量：4
1
作者 张潇睿 《电子与封装》 2021年第9期20-24,共5页
随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了... 随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律。 展开更多
关键词 微铜柱凸点 热压键合 键合参数 拉剪力测试
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