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Cu/TiBN电接触材料的导电性及抗电弧侵蚀机理
1
作者 张秋涛 刘双宇 +4 位作者 陆萍 刘梦冉 刘学然 张福隆 Vasilieva Tatiana Mikhailovna 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期188-196,共9页
采用渗硼烧结法合成了一种新型TiBN粉体材料,它兼有陶瓷性和金属性,电阻率为2.6×10^(-3)Ω·cm。以TiBN和TiN为增强相,采用粉末冶金法制备了Cu/TiBN和Cu/TiN电接触材料,研究了不同含量TiBN和TiN的电接触材料的微观结构和物理... 采用渗硼烧结法合成了一种新型TiBN粉体材料,它兼有陶瓷性和金属性,电阻率为2.6×10^(-3)Ω·cm。以TiBN和TiN为增强相,采用粉末冶金法制备了Cu/TiBN和Cu/TiN电接触材料,研究了不同含量TiBN和TiN的电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明,与TiN相比,TiBN增强相能明显改善Cu基电接触材料的导电性能、抗氧化性能、硬度和抗电弧侵蚀性能。当含量为5%(质量分数)时,Cu/TiBN电接触材料的抗电弧侵蚀能力最好,质量损失仅为1.5mg。电弧侵蚀时,在Cu/TiBN表面生成Ti_(x)O_(y)、B_(2)O_(3)和N_(2)等产物,这些产物能明显改善Cu/TiBN电接触材料的抗电弧侵蚀能力。新开发的Cu/TiBN电接触材料具有优异的物理性能和抗电弧侵蚀性能,在电接触行业中拥有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 TiBN导电陶瓷 Cu/TiBN电接触材料 粉末冶金法 抗电弧侵蚀
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添加铟对Ag-CuO电触头材料的影响 被引量：4
2
作者 夏静 向雄志 +1 位作者 胡旭高 白晓军 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期35-39,共5页
用合金内氧化法制备了Ag-CuO-In2O3电触头材料样品,采用金相显微镜、扫描电镜及电光分析天平研究了In对Ag-Cu合金内氧化组织和性能的影响。结果表明,添加In可以促进Ag-Cu合金的内氧化,细化晶粒,提高合金的抗电弧侵蚀性能。
关键词 金属材料 AG-CU合金 内氧化 电接触材料 抗电弧侵蚀
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高纯Ti2AlC粉末的无压制备及其在Ag基电触头材料的应用 被引量：1
3
作者 丁健翔 黄培艳 +4 位作者 查余辉 汪丹丹 张培根 田无边 孙正明 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期729-734,共6页
Ag基电触头是低压开关的“心脏”,触头无Cd化一直困扰着人们,寻找新型环保电触头材料是目前低压开关领域研究的重点。本研究从Ag基电触头增强相材料设计入手,利用简单快速的无压技术合成了高纯Ti2AlC粉末(99.2%),制备的Ag/Ti2AlC复合电... Ag基电触头是低压开关的“心脏”,触头无Cd化一直困扰着人们,寻找新型环保电触头材料是目前低压开关领域研究的重点。本研究从Ag基电触头增强相材料设计入手,利用简单快速的无压技术合成了高纯Ti2AlC粉末(99.2%),制备的Ag/Ti2AlC复合电触头材料组织均匀、Ti2AlC颗粒与Ag基体结合紧密、相对密度高(95.7%)、硬度适中(96HV)、导电性好(电阻率低至79.5 nΩ·m)、抗电弧侵蚀性能优良(5610次电弧放电后触头质量损失仅为4.4wt%)。Ag/Ti2AlC优良的结构和性能主要归因于Ti2AlC本身的导电导热性能和Ag/Ti2AlC之间的润湿性。该复合材料在进一步深入研究后,有望大面积应用并替代传统电触头材料。 展开更多
关键词 TI2ALC 电触头 金属陶瓷复合 导电性 润湿性 抗电弧侵蚀
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Ti_(3)AlC_(2)陶瓷及其衍生物Ti_(3)C_(2)T_(x)增强的Ag基电接触材料
4
作者 丁健翔 张凯歌 +3 位作者 柳东明 郑伟 张培根 孙正明 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第5期567-573,共7页
银基电触头在低压开关领域扮演重要角色。作为一种具有良好导电导热性能的新型二维碳化物材料,MXene家族典型代表材料(Ti_(3)C_(2)T_(x))在多个领域显示出极大的应用潜力。Ti_(3)C_(2)T_(x)有望作为一种新型环保银基电触头增强相材料。... 银基电触头在低压开关领域扮演重要角色。作为一种具有良好导电导热性能的新型二维碳化物材料,MXene家族典型代表材料(Ti_(3)C_(2)T_(x))在多个领域显示出极大的应用潜力。Ti_(3)C_(2)T_(x)有望作为一种新型环保银基电触头增强相材料。本研究采用粉末冶金法制备了Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)复合材料,并对Ti_(3)C_(2)T_(x)和Ti_(3)AlC_(2)的物相和微观结构进行表征。同时研究了Ti_(3)C_(2)T_(x)增强Ag基复合材料的综合性能,包括电阻率、显微硬度、机械加工性能、抗拉强度和抗电弧侵蚀性能,并与Ti3Al C2增强Ag基复合材料进行了比较。Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)的电阻率(30×10^(–3)μΩ·m)相对于Ag/Ti_(3)Al C_(2)(42×10^(–3)μΩ·m)降低了29%。Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)硬度适中(64HV),具有良好的可加工性,作为无毒电触头材料应用前景广阔。Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)复合材料导电性能的提高主要归因于Ti_(3)C_(2)T_(x)本身优异的金属性以及由Ti_(3)C_(2)T_(x)微观结构特征带来的可变形性。由于缺乏Al-Ag相互扩散,Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)复合材料的拉伸强度(32.77MPa)明显低于Ag/Ti_(3)Al C_(2)复合材料(145.52 MPa)。正因为缺失Al层,Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)的抗电弧侵蚀性能也无法与Ag/Ti_(3)AlC_(2)相媲美。尽管Ag/Ti_(3)C_(2)T_(x)的抗电弧侵蚀性能有待进一步提高,但优异的导电性使其有望替代有毒的Ag/CdO电接触材料。该研究结果为开发新型环保电触头材料提供了新的探索方向。 展开更多
关键词 电接触材料 MAX相陶瓷 MXene 导电性 力学性能 抗电弧侵蚀性能
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