现今的系统芯片SOC(system on a chip),在复杂度逐渐增加的同时,也面临着半导体测试上的巨大挑战。其中,主要的课题是降低平均售价及成本。本文所介绍的新方法有效的缩短了对复杂SOC的测试时间,即在同一时间里,测试IC内多种不同的运作...现今的系统芯片SOC(system on a chip),在复杂度逐渐增加的同时,也面临着半导体测试上的巨大挑战。其中,主要的课题是降低平均售价及成本。本文所介绍的新方法有效的缩短了对复杂SOC的测试时间,即在同一时间里,测试IC内多种不同的运作功能。这种方法必须通过既具有单独管脚(Per-Pin)个别处理的架构,又具有多端口(multi-port)测试能力的自动测试系统(ATE)来运行。其所具有的弹性和其他优点,在未来对降低测试成本要求日益增加的需求下,提供了一个新的解决方法。展开更多
文摘现今的系统芯片SOC(system on a chip),在复杂度逐渐增加的同时,也面临着半导体测试上的巨大挑战。其中,主要的课题是降低平均售价及成本。本文所介绍的新方法有效的缩短了对复杂SOC的测试时间,即在同一时间里,测试IC内多种不同的运作功能。这种方法必须通过既具有单独管脚(Per-Pin)个别处理的架构,又具有多端口(multi-port)测试能力的自动测试系统(ATE)来运行。其所具有的弹性和其他优点,在未来对降低测试成本要求日益增加的需求下,提供了一个新的解决方法。
