超塑变形中相界滑移的扩散-溶解层控制模型

1

作者 石志强 叶以富 +4 位作者 膝新营 王焕荣 石志强 李世春 叶以富 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期401-405,共5页

采用扫描电子显微镜（SEM）对Zn-Al合金超塑变形时的相界滑移进行了观察,并深入研究了Zn粉和Al粉压制烧结中Zn和Al相界间的扩散行为.实验结果表明,Zn粉和Al粉通过扩散烧结可形成共析组织,两者间的扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,... 采用扫描电子显微镜（SEM）对Zn-Al合金超塑变形时的相界滑移进行了观察,并深入研究了Zn粉和Al粉压制烧结中Zn和Al相界间的扩散行为.实验结果表明,Zn粉和Al粉通过扩散烧结可形成共析组织,两者间的扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即Zn能溶入Al中而Al却几乎不能溶入Zn,在扩散烧结过程中形成的共析组织是由Zn和Al相界间形成的扩散溶解层α＇在冷却过程中转变而来.最后在实验结果的基础上提出了一种Zn-5Al共晶合金的超塑性变形模型:Zn-5Al共晶合金的超塑变形机制是α和β相界面滑移,而α和β相界间形成的扩散-溶解层α＇对相界滑移起控制作用,含缺陷的不饱和的扩散-溶解层α＇与β相结合较弱容易滑移,而当扩散-溶解层α＇变厚并达到动态饱和时则不利于滑移的进行. 展开更多

关键词 控制模型 锌铝合金 超塑性变形机制 相界滑移 扩散-溶解层 Kirkendall效应 超塑性合金

原文传递

Al/Cu扩散偶相界面的实验研究 被引量：10

2

作者 杨睿 李世春 宋玉强 《中国石油大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期110-113,共4页

采用“铆钉法”制备了Al／Cu曲面接触扩散偶，用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析。实验结果表明，烧结温度对相层数量起主要作用，并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度。在873K，823～723K，623K扩散偶的扩散溶... 采用“铆钉法”制备了Al／Cu曲面接触扩散偶，用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析。实验结果表明，烧结温度对相层数量起主要作用，并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度。在873K，823～723K，623K扩散偶的扩散溶解层分别由4个，3个，1个相组成，在Al／Cu扩散偶中各相层的硬度由铜侧相向铝侧相逐渐增大并在出现硬度峰值后减小。 展开更多

关键词 AL/CU 曲面 扩散偶 扩散溶解层 显微硬度

下载PDF 职称材料

Al/Ti液/固界面扩散溶解层形成机制及生长规律 被引量：12

3

作者 蒋淑英 李世春 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期983-986,共4页

采用镶嵌式扩散偶技术制备Al/Ti扩散偶,在Al熔点以上Ti熔点以下进行扩散热处理,研究Al/Ti液/固界面扩散溶解层的组织结构演变、形成机制及生长规律。实验结果表明,热处理后的扩散溶解层为TiAl3颗粒和含少量Ti的铝基固溶体的混合组织;Ti... 采用镶嵌式扩散偶技术制备Al/Ti扩散偶,在Al熔点以上Ti熔点以下进行扩散热处理,研究Al/Ti液/固界面扩散溶解层的组织结构演变、形成机制及生长规律。实验结果表明,热处理后的扩散溶解层为TiAl3颗粒和含少量Ti的铝基固溶体的混合组织;TiAl3相是热处理过程中最先出现也是唯一出现的新生相;扩散溶解层的生长机制和生长方向随热处理时间的延长发生了改变,在热处理开始后一段时间,扩散溶解层的生长受化学反应速度控制,与保温时间呈线性关系,之后,转变为受扩散控制,与保温时间呈抛物线关系,扩散溶解层的生长方向也由Ti基侧转变为Al基侧;扩散溶解层的厚度与热处理温度呈指数关系。 展开更多

关键词 Al/Ti液/固界面 扩散溶解层 组织结构演变 形成机制 生长规律

原文传递

Ti-Cu固相扩散界面研究 被引量：4

4

作者 杜光辉 宋玉强 李世春 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第3期5-7,共3页

采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时间是影响扩散的主要因素。

关键词 Ti—Cu扩散偶 界面 扩散溶解层 Kirkendall效应

下载PDF 职称材料

Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究 被引量：6

5

作者 李敏 李世春 宋玉强 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第4期17-19,共3页

采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni... 采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析。结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni二元金属间化合物(Ti2Ni,TiNi);3个Ti-Cu二元金属间化合物(TiCu,Ti3Cu4和TiCu4);5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu,CuNi29Ti10,Cu3NiTi8,Cu12NiTi7,Ti50Ni32Cu18)。 展开更多

关键词 Ti—Ni—Cu三元扩散偶 扩散溶解反应层 界面迁移

下载PDF 职称材料

Al/Co相界面的扩散溶解层 被引量：4

6

作者 宋玉强 李世春 杨泽亮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期8-12,共5页

采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Al/Co扩散溶解层进行了研究。利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的形态和形成规律,并对其形成机理进行了探讨。结果表明,当进行600℃保温75h退火处理后,在Al/Co... 采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Al/Co扩散溶解层进行了研究。利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的形态和形成规律,并对其形成机理进行了探讨。结果表明,当进行600℃保温75h退火处理后,在Al/Co界面处形成了结构为Al/Co2Al9/Co4Al13/Co2Al5/CoAl/Co,并与Al-Co二元合金相图上相的位置顺序一致、厚度约170μm的扩散溶解层。CoAl相层首先在Co基体上形成,然后其余三个相层都在CoAl相层上形成;Co4Al13相层和Co2Al5相层几乎同时呈"柱状"方式分别纵向向Co块和Al丝相向生长,生长到一定的厚度,再从根部转向横向生长,最终层2和层3交错在一起;最后Co2Al9相层在Al/Co4Al13界面处形成。Al-Co扩散溶解层的形成是Al和Co固相扩散、溶解与结晶的结果,由于扩散浓度和固溶度的相互作用,导致了扩散溶解层析出的序列性。 展开更多

关键词 铝 钴 扩散焊 界面 扩散溶解层

下载PDF 职称材料

Al/Sn二元扩散偶相界面扩散溶解层的形成机理 被引量：4

7

作者 马会宇 竺培显 +1 位作者 周生刚 韩朝辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期816-821,共6页

采用层片式扩散偶制备技术制备Al/Sn扩散偶,在不同热压温度条件下进行热处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、XRD衍射仪等研究Al/Sn扩散偶扩散溶解层的形貌特征与形成机理。结果表明:在0.5 MPa和230℃烧结条件下,Sn元素优先沿Al晶... 采用层片式扩散偶制备技术制备Al/Sn扩散偶,在不同热压温度条件下进行热处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、XRD衍射仪等研究Al/Sn扩散偶扩散溶解层的形貌特征与形成机理。结果表明:在0.5 MPa和230℃烧结条件下,Sn元素优先沿Al晶界扩散,然后沿其表面扩散;随着扩散时间的延长,Al与Sn元素间扩散和溶解程度增大,界面区无新物相生成,最终形成由Al和Sn的离异合金组织组成的界面过渡层且呈锯齿状形态分布;Al/Sn界面冶金结合是Al和Sn固相扩散、溶解与结晶共同作用的结果。 展开更多

关键词 AL SN 扩散偶 界面 扩散溶解层 形成机理

下载PDF 职称材料

Al-Fe液/固复合界面扩散溶解层研究 被引量：4

8

作者 蒋淑英 李世春 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S2期236-240,245,共6页

采用镶嵌式扩散偶技术制备了Al-Fe扩散偶,在Al熔点以上Fe熔点以下进行扩散热处理,研究了Al-Fe液/固界面扩散溶解层的组织结构演变、形成机理及生长规律。实验结果表明,Al-Fe扩散偶扩散热处理后的组织结构为Al+FeAl3/FeAl3/Fe2Al5/Fe;Fe2... 采用镶嵌式扩散偶技术制备了Al-Fe扩散偶,在Al熔点以上Fe熔点以下进行扩散热处理,研究了Al-Fe液/固界面扩散溶解层的组织结构演变、形成机理及生长规律。实验结果表明,Al-Fe扩散偶扩散热处理后的组织结构为Al+FeAl3/FeAl3/Fe2Al5/Fe;Fe2Al5层是保温过程中第一个出现的也是唯一出现的连续单相层,FeAl3层则是在冷却过程中形成;Al基中存在针状的和条状的FeAl3析出相,从界面附近到远离界面,析出相的密集程度和尺寸都逐渐小;在相同的保温时间下,热处理温度与扩散溶解层厚度之间存在指数关系;在相同的热处理温度下,保温时间与扩散溶解层厚度偏离抛物线关系。 展开更多

关键词 Al-Fe液/固界面 扩散溶解层 组织结构演变 形成机理 生长规律

下载PDF 职称材料

20钢/GH4169固相扩散焊界面元素迁移研究 被引量：2

9

作者 黄本生 杨承翰 +3 位作者 任俊 李天宁 李光文 文雄 《热加工工艺》 北大核心 2021年第13期63-67,共5页

20钢/GH4169扩散连接应用非常广泛。采用金相显微镜观察焊接接头组织结构。通过SEM观察焊缝微观组织形貌。采用EDS研究分析不同温度下不同位置的元素扩散规律,并通过XRD分析扩散溶解层区的产物。结果表明:压力1 MPa,真空度为1×10^(... 20钢/GH4169扩散连接应用非常广泛。采用金相显微镜观察焊接接头组织结构。通过SEM观察焊缝微观组织形貌。采用EDS研究分析不同温度下不同位置的元素扩散规律,并通过XRD分析扩散溶解层区的产物。结果表明:压力1 MPa,真空度为1×10^(-2)Pa,保温温度1000℃和1050℃下,20钢与镍基合金GH4169达到了良好的冶金结合。随温度提高,20钢的针状铁素体转变为粗大的等轴晶,镍基侧沿基体外缘晶界形成奥氏体晶粒并长大,镍基合金沿界面处析出棒状和球状第二相颗粒,20钢与GH4169连接界面有明显的Cr、Ni、Fe元素扩散现象。本实验条件下,20钢和GH4169的界面处发生Si原子偏聚,并发生扩散反应沿20钢基体生成FeSi2金属间化合物层。 展开更多

关键词 20钢/GH4169 元素扩散 扩散溶解层

下载PDF 职称材料

固/液熔接CuW/ZL101A界面结合机理 被引量：1

10

作者 邓颖 梁淑华 +1 位作者 邹军涛 杨卿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期740-746,共7页

采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为(690~705)℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶... 采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为(690~705)℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶解层、柱状方向性扩散溶解层、共晶扩散溶解层3部分组成,其生长方向均趋于沿界面法线方向生长,利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察和分析了各扩散溶解层的新相组成。以705℃/60 min为例,分析了整体界面扩散溶解层组织结构演变和形成机理:平面状扩散溶解层和柱状方向性扩散层分别由铜钨界面原子沿CuW界面形核结晶横向生长连成整体形成小平面状扩散溶解层,再转向正常纵向生长所形成;共晶扩散溶解层是由接近及远离共晶成分点的铝铜形成层片状伪共晶及网状离异共晶组织;以熔接690℃保温不同时间对界面扩散溶解层的影响可知:随着熔接时间延长,界面扩散溶解层形貌相同,无新相层的形成,仅扩散厚度存在差异。 展开更多

关键词 CuW/ZL101A固/液界面 扩散溶解层 组织结构演变 形成机制

原文传递

铸造1060/Mg-2.0Mn-0.6Ca包铝镁合金的界面结构与显微组织 被引量：1

11

作者 李坊平 于文斌 +2 位作者 蒋显全 李杰 杨青山 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期388-392,共5页

为探索和改善轧制包铝镁合金板的界面结合状况,用气体保护铸造法制备1060/Mg-2.0Mn-0.6Ca包铝镁合金锭。用OM,SEM,EDS和XRD等对复合铸锭基体及界面的显微组织和相结构进行观察和分析。结果表明:Mg-2.0Mn-0.6Ca合金的铸态组织由α-Mg基体... 为探索和改善轧制包铝镁合金板的界面结合状况,用气体保护铸造法制备1060/Mg-2.0Mn-0.6Ca包铝镁合金锭。用OM,SEM,EDS和XRD等对复合铸锭基体及界面的显微组织和相结构进行观察和分析。结果表明:Mg-2.0Mn-0.6Ca合金的铸态组织由α-Mg基体相,弥散分布的粒状β-Mn相以及少量沿晶界分布的片层状α-Mg+Mg2Ca共晶体组成。铸造包铝镁合金锭界面形成扩散溶解层,扩散溶解层由α-Mg固溶体、α-Mg+β-Mg17Al12共晶层、β-Mg17Al12及AlMg化合物层组成,并在共晶层组织中弥散分布有短杆状Al9Mn相。铸造Mg-2.0Mn-0.6Ca合金界面附近扩散溶解层形成是微区"熔池"重结晶的过程,而在Al1060界面附近,扩散层形成是扩散型固态相变的过程。 展开更多

关键词 1060/Mg-2.0Mn-0.6Ca复合锭 铸造复合 扩散溶解层 显微组织

原文传递

压焊

12

《机械制造文摘（焊接分册）》 2009年第3期22-25,共4页

关键词 扩散溶解层 连接温度 保温时间 搅拌摩擦焊 扩散连接 扩散焊 焊接学报 压焊 搅拌针 电阻点焊 点焊工艺

下载PDF 职称材料

TC4/Al30Si固液扩散溶解层的研究

13

作者 刘彦峰 闵星超 +2 位作者 康文江 刘佳 王献辉 《铸造技术》 北大核心 2017年第7期1562-1566,共5页

在真空钼丝炉中制备了TC4/Al30Si双金属复合材料,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和电子探针对扩散溶解层的组织和成分进行了表征,并测试了结合区的显微硬度。结果表明,当温度为650℃保温60 min时,扩散溶解层组织均匀、界面平直、厚度适... 在真空钼丝炉中制备了TC4/Al30Si双金属复合材料,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和电子探针对扩散溶解层的组织和成分进行了表征,并测试了结合区的显微硬度。结果表明,当温度为650℃保温60 min时,扩散溶解层组织均匀、界面平直、厚度适中,无氧化物夹杂与孔洞等焊接缺陷。Ti和Al在TC4/Al30Si界面扩散充分,Si向溶解层富集,阻碍Ti和Al的扩散,形成Ti_7Al_5Si_(12)相层。基于Ti_7Al_5Si_(12)的强化,溶解层的显微硬度高于母材,峰值硬度达611.2 HV。 展开更多

关键词 钛合金 铝合金 固液 扩散溶解层

下载PDF 职称材料