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TC4钛合金扩散连接工艺研究 被引量：7
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作者 何辰佳 陈明和 谢兰生 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第17期64-68,共5页
通过正交试验研究了TC4钛合金的真空扩散连接工艺,进行了扩散连接接头的剪切强度试验。通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)等分析手段,研究扩散连接温度、压力、时间等参数对TC4真空扩散连接质量及扩散连接接头剪切强度的影响。结果表明... 通过正交试验研究了TC4钛合金的真空扩散连接工艺,进行了扩散连接接头的剪切强度试验。通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)等分析手段,研究扩散连接温度、压力、时间等参数对TC4真空扩散连接质量及扩散连接接头剪切强度的影响。结果表明:扩散连接温度920℃,压力3 MPa,保温保压30 min时,扩散连接界面完全与基体相融,局部微孔等缺陷基本消失,孔洞弥合率达到98.63%,扩散连接接头的剪切强度为467.83 MPa,达到了母材剪切强度(480MPa)的97.46%。 展开更多
关键词 TC4 扩散连接 剪切强度 扩散连接温度 连接压力 连接时间
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层状陶瓷与镍扩散连接接头微观组织及性能
2
作者 杨景红 刘甲坤 +4 位作者 魏文庆 叶超超 刘永胜 张丽霞 刘启明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期103-109,共7页
采用扩散连接方式对Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti_(3)AlC_(2)的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti_(3)AlC_(2)陶瓷组... 采用扩散连接方式对Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti_(3)AlC_(2)的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti_(3)AlC_(2)陶瓷组织的扩散优先沿着晶界及相界面进行,在此处Ni会发生明显的富集,由于Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷有较好的化学相容性,因此两者之间能够发生化学反应形成扩散连接接头,随着保温时间的延长,Ni的扩散更加充分,因此形成较为连续的Ni的扩散层.在扩散连接温度为900℃,保温时间为60 min时,Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷扩散连接接头的典型界面组织为Ni/Ni_(3)(Al,Ti)+AlNi_(2)Ti+TiC/Ti_(3)AlC_(2)陶瓷,随着扩散连接温度升高,接头抗剪强度表现为先增后减,当扩散连接温度为900℃,保温时间60 min,Ni/Ti_(3)AlC_(2)陶瓷接头具有最优的力学性能,抗剪强度可达94.4 MPa. 展开更多
关键词 扩散连接 Ti_(3)AlC_(2)陶瓷 微观组织 扩散连接温度 抗剪强度
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