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具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2005年第9期37-42,48,共7页
概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。
关键词
玻璃
布线基板
铜充填导通孔
感光性
玻璃
玻璃
基板
导通孔
充填
高密度
铜
布线
下载PDF
职称材料
题名
具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2005年第9期37-42,48,共7页
文摘
概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。
关键词
玻璃
布线基板
铜充填导通孔
感光性
玻璃
玻璃
基板
导通孔
充填
高密度
铜
布线
Keywords
glass wiring substrate
copper filled via-hole
photoactive glass
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ171.73 [化学工程—玻璃工业]
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作者
出处
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1
具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板
蔡积庆
《印制电路信息》
2005
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