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题名小型微波鉴相器的设计
被引量：3
- 1
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作者
蔡雪芳
王燕
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机构
信息综合控制国家重点实验室
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出处
《电子信息对抗技术》
2008年第2期63-65,共3页
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文摘
描述了小型微波鉴相器的工作原理、设计方法和测试结果。采用混合集成工艺技术,在氧化铝陶瓷基片上制作了包括1个功分器、7个3dB 900耦合器在内的工作频率为5GHz^6GHz的鉴相器电路,电路尺寸仅为19×19mm。测试表明,该鉴相器具有较好的鉴频特性,具有可靠性高、体积小、重量轻和可生产性好的特点。通过几个鉴相器电路的组合可以构成鉴相组件,实现瞬时测频功能。
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关键词
微组装工艺
鉴相器
耦合器
检波器
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Keywords
microwave assembly technology
phase discriminator
coupler
detector
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分类号
TN62
[电子电信—电路与系统]
TN763.3
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题名基于DOE的微组装工艺过程的统计表征与优化
被引量：2
- 2
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作者
周林
李中云
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《电子工艺技术》
2014年第3期128-130,181,共4页
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基金
国防预研项目(项目编号:426010401)
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文摘
随着微组装工艺技术和设备的发展,许多先进工艺涉及多个输入参数和输出响应,而且参数间具有不同程度交互作用,使得传统的以经验为主的试误法或一次改变一个参数的试验方法并不能满足这些先进工艺的要求。利用实验设计技术,通过建立关键工艺参数与输出响应之间的统计模型,实现了对微组装中金丝球形键合工艺过程的统计表征。试验结果表明,该模型的预测值与实测值吻合较好,可进一步用于工艺过程的设计与参数优化。
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关键词
实验设计
响应曲面法
微组装工艺
统计模型
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Keywords
Design of Experiment （DOE）
Response Surface Method （RSM）
Micro-package process
Statistic model
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名双溶液清洗技术在单溶液气相清洗机的应用
被引量：2
- 3
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作者
王舜
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机构
南京电子设备研究所
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出处
《集成电路应用》
2020年第6期24-26,共3页
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基金
江苏省高科技企业科技创新课题项目。
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文摘
分析表明,在微组装产品装配中,经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。介于目前微电子技术朝着小型化的发展趋势,对微波芯片的集成度要求越来越高,芯片表面洁净度对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。助焊剂残留物中包含酸性、卤化物等化学成分,长时间停留在芯片表面会出现腐蚀现象,使其短路失效。探讨用气相清洗机有效去除芯片表面的助焊剂的方法。
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关键词
集成电路制造
微组装工艺
气相清洗机
双溶液
芯片清洗
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Keywords
IC manufacturing
micro-assembly process
gas phase cleaning machine
double solution
chip cleaning
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一体化烧结微组装工艺的应用
被引量：1
- 4
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作者
李庆
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机构
安徽四创电子股份有限公司
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出处
《电子世界》
2014年第12期367-368,共2页
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文摘
传统的微组装工艺在军品和民品中广泛应用了三十多年,多种器件微组装难的问题一直是行业内的短板,本文简要介绍了一种新型的微组装工艺,将多种异形基板、多芯片、多元件及多种绝缘子进行整体烧结,替代了传统的微组装工艺,为微组装行业内多种器件组装难的问题指引了方向。
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关键词
微组装工艺
一体化烧结工艺
多种器件
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名钟罩式高温烧结炉
被引量：1
- 5
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作者
魏唯
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机构
电子工业部第
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出处
《微细加工技术》
1998年第1期55-62,共8页
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文摘
研制出一台满足集成电路微组装工艺所需的高温烧结炉，介绍该烧结炉的结构组成和设计原理。
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关键词
高温烧结炉
微组装工艺
IC
制造工艺
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Keywords
high tmperature
sintering furnace
mircopackaging technology
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名C波段小型化双通道变频收发模块设计
被引量：1
- 6
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作者
吴元清
解效白
郭睿
朱鸿浩
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机构
中国船舶集团有限公司第八研究院
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出处
《雷达与对抗》
2020年第3期42-46,共5页
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文摘
基于MMIC与微组装工艺技术设计实现了一款C波段小型化双通道变频收发模块。分别对模块内主要性能指标的设计方法进行阐述,重点采用HFSS全波仿真软件对壳体烧结器件与多层板互连时造成的带内平坦度问题进行仿真优化,最终在狭小的空间内完成了模块设计与实现。测试结果表明,模块性能可靠稳定,达到预期效果。
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关键词
MMIC芯片
微组装工艺
小型化收发模块
带内平坦度优化
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Keywords
MMIC chip
MPT
miniature T/R module
in-band flatness optimization
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分类号
TN958.92
[电子电信—信号与信息处理]
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题名微组装关键工艺设备技术及其平台浅谈
- 7
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作者
黄于晋
封令俊
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机构
上海航天设备制造总厂有限公司
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出处
《市场周刊·理论版》
2020年第30期174-174,176,共2页
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文摘
微组装关键工艺发展到今天已经相当成熟,它主要被应用于关键设备工程化技术平台上,且拥有自身相对独立的、先进的未组装设备技术规范标准。文章中将简单分析当前微组装工艺设备的技术发展现状与技术平台研究内容。
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关键词
微组装工艺
发展现状
技术平台
基板制造
微孔填孔
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分类号
F
[经济管理]
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题名一种W波段功能模块的工艺实现
- 8
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作者
武帅
董小云
王蕤
解启林
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机构
博微太赫兹信息科技有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2018年第3期147-149,共3页
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基金
科技部国家重点研发计划项目(项目编号:2016YFC0800504)
科技部国家重点研发计划项目(项目编号:2016YFC0800505)
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文摘
W波段(110 GHz)功能模块的芯片与电路基片的拼接缝隙宽度和互连金丝跨距的控制方法的研究对于电讯性能的实现至关重要。采用仿真软件对W波段功能模块的组装缝隙宽度、金丝键合跨距进行了建模仿真,对比分析了上述因素对模块性能的影响。通过工艺优化与验证,给出了W波段功能模块的互连装配缝隙控制范围、金丝键合跨距参数范围,从而实现了功能模块设计的性能指标。
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关键词
W波段
微组装工艺
缝隙宽度
金丝键合跨距
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Keywords
W band
micro assembly process
gap width
wire bonding span
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名毫米波射频互连微组装工艺优化研究
被引量：6
- 9
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作者
任榕
卢绍英
赵丹
解启林
邱颖霞
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子与封装》
2013年第10期1-4,9,共5页
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基金
国防基础科研项目(A1120110020)
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文摘
在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。
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关键词
毫米波射频互连
微组装工艺优化
装配精度
接地效果
金丝热超声楔焊
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Keywords
millimeter wave RF interconnection
process optimization of micro assembly technology
assembly precision
grounding connection effect
gold wire thermo-sonic wedge bonding
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名微组装关键工艺设备技术平台研究
被引量：4
- 10
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作者
王贵平
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2014年第1期8-12,共5页
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文摘
介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。
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关键词
微组装工艺设备
工艺系统集成
技术平台
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Keywords
Microassembly process equipm ent
Process system integrating
Technology platform
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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