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强冲击条件下MEMS封装可靠性有限元分析
被引量：
8
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作者
崔九征
孙博
冯强
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第24期177-185,共9页
在强冲击载荷(104g或更高,g为重力加速度)作用下,弹载微电子机械系统(Micro electro-mechanical system,MEMS)(如陀螺仪或加速度计)及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响...
在强冲击载荷(104g或更高,g为重力加速度)作用下,弹载微电子机械系统(Micro electro-mechanical system,MEMS)(如陀螺仪或加速度计)及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响应仿真分析方法对强冲击条件下板级微电子机械系统封装结构的可靠性问题及其影响因素进行研究。有限元动态响应分析方法针对MEMS陀螺仪的典型封装结构——无引脚芯片载体进行。分析过程中焊点材料选取更接近工程实际的双线性随动硬化材料模型,详细分析相关敏感因素对焊点互连结构可靠性的影响,并给出提高封装结构可靠性的工程设计建议。
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关键词
微电子
机械系统
封装
强冲击
动态响应分析
可靠性
有限元
下载PDF
职称材料
MEMS封装中的封帽工艺技术
被引量：
3
2
作者
孙瑞花
郑宏宇
吝海峰
《微纳电子技术》
CAS
2007年第5期259-263,共5页
MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封...
MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。
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关键词
微电子
机械系统
封装
封帽工艺
吸附剂
润滑剂
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职称材料
题名
强冲击条件下MEMS封装可靠性有限元分析
被引量：
8
1
作者
崔九征
孙博
冯强
机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第24期177-185,共9页
文摘
在强冲击载荷(104g或更高,g为重力加速度)作用下,弹载微电子机械系统(Micro electro-mechanical system,MEMS)(如陀螺仪或加速度计)及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响应仿真分析方法对强冲击条件下板级微电子机械系统封装结构的可靠性问题及其影响因素进行研究。有限元动态响应分析方法针对MEMS陀螺仪的典型封装结构——无引脚芯片载体进行。分析过程中焊点材料选取更接近工程实际的双线性随动硬化材料模型,详细分析相关敏感因素对焊点互连结构可靠性的影响,并给出提高封装结构可靠性的工程设计建议。
关键词
微电子
机械系统
封装
强冲击
动态响应分析
可靠性
有限元
Keywords
Micro electro-mechanical system（MEMS） package
High impact
Dynamic response
Reliability
Finite element analysis
分类号
TN12 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
MEMS封装中的封帽工艺技术
被引量：
3
2
作者
孙瑞花
郑宏宇
吝海峰
机构
河北半导体研究所
出处
《微纳电子技术》
CAS
2007年第5期259-263,共5页
文摘
MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。
关键词
微电子
机械系统
封装
封帽工艺
吸附剂
润滑剂
Keywords
MEMS packaging
sealing processes
getters
lubricants
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
强冲击条件下MEMS封装可靠性有限元分析
崔九征
孙博
冯强
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
8
下载PDF
职称材料
2
MEMS封装中的封帽工艺技术
孙瑞花
郑宏宇
吝海峰
《微纳电子技术》
CAS
2007
3
下载PDF
职称材料
已选择
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