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全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究
被引量：
11
1
作者
王延风
何惠阳
+2 位作者
孙宝玉
宋文荣
刘延斌
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2002年第5期466-470,共5页
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定...
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定的金丝线型 ,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发。超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求 ,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件 X_Y 工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计。
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关键词
全自动金丝球焊机
微电子
封装
设备
CAD
CAE
机电一体化
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职称材料
全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析
被引量：
6
2
作者
董吉洪
徐宏
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期148-152,共5页
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方...
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20～50 μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接.X-Y工作台要求实现精度达5 μm,以便保证各焊点的精确位置.文章针对工作台的高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对所设计的二维工作台的各种误差源进行了分析计算,得出了二维工作台定位精度的工程计算公式,同时介绍了二维工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度二维工作台的设计提供参考.
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关键词
微电子
封装
设备
全自动金丝球焊机
工作台
误差分析
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职称材料
微电子封装设备数据采集技术
被引量：
2
3
作者
张彩云
晁宇晴
《电子工艺技术》
2019年第3期134-138,共5页
微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出...
微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数据的数量和质量。
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关键词
微电子
封装
设备
运行数据
智能感知
数据采集
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职称材料
封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计
4
作者
高跃红
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2004年第z2期99-103,共5页
研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的P...
研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测.
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关键词
金丝球焊机
微电子
封装
设备
第1焊点
第2焊点
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职称材料
项目管理理论在微电子封装测试设备开发中的应用
5
作者
李俊衡
《今日自动化》
2021年第2期59-61,共3页
目前,世界经济正向着一体化的方向发展,我国在成为WTO成员后,市场经济体制得到了不断的发展,越来越完善,不断地加快了与世界接轨的速度,并在经济发展阶段对项目管理理念进行了引入。企业在管理阶段所引入的项目管理思路,具有创新性以及...
目前,世界经济正向着一体化的方向发展,我国在成为WTO成员后,市场经济体制得到了不断的发展,越来越完善,不断地加快了与世界接轨的速度,并在经济发展阶段对项目管理理念进行了引入。企业在管理阶段所引入的项目管理思路,具有创新性以及现代性,因此,我国企业逐渐对其进行应用。提升项目管理水平能够使现代企业得到更好的发展,本文以开发微电子封装测试设备为例,从现状和内容方面,对项目管理及各其各项管理活动进行了介绍,希望为现代企业提供科学的项目管理方法,以此来促进企业的规范、高效管理。
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关键词
项目管理
微电子
封装
测试
设备
开发
成本管理
时间管理
风险最大化
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职称材料
题名
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究
被引量：
11
1
作者
王延风
何惠阳
孙宝玉
宋文荣
刘延斌
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2002年第5期466-470,共5页
文摘
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定的金丝线型 ,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发。超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求 ,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件 X_Y 工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计。
关键词
全自动金丝球焊机
微电子
封装
设备
CAD
CAE
机电一体化
Keywords
gold wire bonders
package equipment for micro-electron
CAD/CAE
mechatronics
分类号
TG43 [金属学及工艺—焊接]
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析
被引量：
6
2
作者
董吉洪
徐宏
机构
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第z1期148-152,共5页
文摘
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20～50 μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接.X-Y工作台要求实现精度达5 μm,以便保证各焊点的精确位置.文章针对工作台的高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对所设计的二维工作台的各种误差源进行了分析计算,得出了二维工作台定位精度的工程计算公式,同时介绍了二维工作台定位精度的测量方法,对理论结果与实测结果进行了分析比较,验证了误差分析结果的正确性,为高精度二维工作台的设计提供参考.
关键词
微电子
封装
设备
全自动金丝球焊机
工作台
误差分析
Keywords
semiconductor packaging
gold wire bonder
table
error analysis
分类号
TG43 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
微电子封装设备数据采集技术
被引量：
2
3
作者
张彩云
晁宇晴
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2019年第3期134-138,共5页
基金
工信部智能制造专项基金项目
文摘
微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数据的数量和质量。
关键词
微电子
封装
设备
运行数据
智能感知
数据采集
Keywords
microelectronics packaging equipment
working data
intelligence perception
data acquisition
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计
4
作者
高跃红
机构
中国科学院
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2004年第z2期99-103,共5页
文摘
研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测.
关键词
金丝球焊机
微电子
封装
设备
第1焊点
第2焊点
分类号
TP206 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
项目管理理论在微电子封装测试设备开发中的应用
5
作者
李俊衡
机构
西南交通大学
出处
《今日自动化》
2021年第2期59-61,共3页
文摘
目前,世界经济正向着一体化的方向发展,我国在成为WTO成员后,市场经济体制得到了不断的发展,越来越完善,不断地加快了与世界接轨的速度,并在经济发展阶段对项目管理理念进行了引入。企业在管理阶段所引入的项目管理思路,具有创新性以及现代性,因此,我国企业逐渐对其进行应用。提升项目管理水平能够使现代企业得到更好的发展,本文以开发微电子封装测试设备为例,从现状和内容方面,对项目管理及各其各项管理活动进行了介绍,希望为现代企业提供科学的项目管理方法,以此来促进企业的规范、高效管理。
关键词
项目管理
微电子
封装
测试
设备
开发
成本管理
时间管理
风险最大化
Keywords
project management
development of microelectronic packaging and testing equipment
cost management
time management
risk maximization
分类号
F426.61 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究
王延风
何惠阳
孙宝玉
宋文荣
刘延斌
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2002
11
下载PDF
职称材料
2
全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析
董吉洪
徐宏
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
6
下载PDF
职称材料
3
微电子封装设备数据采集技术
张彩云
晁宇晴
《电子工艺技术》
2019
2
下载PDF
职称材料
4
封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计
高跃红
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2004
0
下载PDF
职称材料
5
项目管理理论在微电子封装测试设备开发中的应用
李俊衡
《今日自动化》
2021
0
下载PDF
职称材料
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